臺(tái)積電將嘗試在未來(lái)獨(dú)力為客戶提供整合3D晶片堆疊技術(shù)。這種做法對(duì)臺(tái)積而言相當(dāng)合理，但部份無(wú)晶圓晶片設(shè)計(jì)廠商表示，這種方法缺乏技術(shù)優(yōu)勢(shì)，而且會(huì)限制他們的選擇。

在當(dāng)前的半導(dǎo)體制程技術(shù)愈來(lái)愈難以微縮之際，3D晶片堆疊為晶片設(shè)計(jì)指引了一條全新的發(fā)展道路。然而，晶圓廠、封裝廠和整合晶片制造商對(duì)于如何解決3D堆疊制造方面的技術(shù)挑戰(zhàn)仍充滿疑慮。

臺(tái)積電聲稱，他們的方法將更簡(jiǎn)單、更便宜，而且要比使用多家晶圓廠、封裝廠和其他合作夥伴的方式更加可靠。臺(tái)積電主要開(kāi)發(fā)矽穿孔(TSV)技術(shù)，并為其晶圓廠添加了封裝能力。

這家臺(tái)灣的晶圓廠已經(jīng)為大約五家客戶制造3D測(cè)試晶片，包括原先使用Amkor封裝廠的賽靈思(Xilinx)在內(nèi)。只要他們?cè)敢?，這些“第一批”3D客戶還是能繼續(xù)與他們選擇的外部夥伴合作，“但針對(duì)新客戶，我們則提供單一的整合型解決方案，”臺(tái)積電資深研發(fā)總監(jiān)DougChen-HuaYu表示。

“在我們的客戶群中，有一部份希望我們與其他夥伴合作，但許多客戶更喜歡我們提供的整體解決方案，”Yu說(shuō)。

Yu在一場(chǎng)3D技術(shù)研討會(huì)上指出，使用單一晶圓廠的策略，將可避免因搬運(yùn)過(guò)程而導(dǎo)致薄形晶圓損壞，這對(duì)3DIC來(lái)說(shuō)是必要的，而且能避免事后追溯究竟誰(shuí)該為晶圓破損負(fù)責(zé)的情況。臺(tái)積電也認(rèn)為能以低于封裝廠的固定設(shè)備成本并消除一些不必要的步驟，這也更有助于降低制造成本。

當(dāng)一位封裝分析師JanVardaman則問(wèn)到臺(tái)積電如何發(fā)展測(cè)試、組裝和基板等目前均掌握在封裝廠手里的專有知識(shí)時(shí)，Yu表示，“這種方案從提出至今才不過(guò)2~3季而已，這是因?yàn)樵诤蛿?shù)家客戶合作后，我們發(fā)現(xiàn)可靠性問(wèn)題正在惡化，風(fēng)險(xiǎn)性不斷提高，而且變得更加復(fù)雜。”他進(jìn)一步指出，必須要有人站出來(lái)應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，這是一場(chǎng)全新的球賽，恐怕你沒(méi)辦法再用過(guò)去慣用的方法來(lái)應(yīng)對(duì)了。

Xilinx計(jì)劃繼續(xù)使用臺(tái)積電與Amkor的晶圓廠+封裝廠組合來(lái)制造其2.5D晶片。該公司稍早前推出的Virtex2000T便是采用2.5D制程。

“一般來(lái)說(shuō)，無(wú)晶圓廠都喜歡自由度高一些的運(yùn)作模式，”Xilinx技術(shù)長(zhǎng)IvoBolsens對(duì)《EETimes》說(shuō)。“我還沒(méi)看到任何特殊設(shè)計(jì)流程會(huì)出于技術(shù)上的理由而需要采用此種方法。”

分析師指出，臺(tái)積電將面臨極大競(jìng)爭(zhēng)，而且可能被迫進(jìn)入一個(gè)有著眾多其他參與廠商的局面。

“臺(tái)積電想一手包辦，”SemicoResearch分析師JimFeldhan說(shuō)。“他們是很有勇氣，但我們也需要這個(gè)產(chǎn)業(yè)中的其他公司共同參與，以便加快新技術(shù)被采用和廣為大眾理解。”

“臺(tái)積電獨(dú)立發(fā)展3D晶片確實(shí)引人矚目，但其他企業(yè)也不會(huì)坐以待斃──在這個(gè)產(chǎn)業(yè)中，還有很多公司正在砸大錢進(jìn)行開(kāi)發(fā)，”YoleInc.總裁JeffPerkins說(shuō)。