B/B值突破1，代表半導體多頭啟動，晶圓制造廠產(chǎn)能利用率逐步攀升，然而，IC設計排隊搶產(chǎn)能的情況也將出現(xiàn)，對國內(nèi)外IC設計業(yè)者來說，接下來如何避免重復下單，又能快速取得產(chǎn)能交貨貢獻營收，將是重要課題。

隨著業(yè)績最淡的1、2月已過，終端電子需求更加明朗，這次B/B值突破1，顯示半導體制造廠因為訂單強而愿意擴產(chǎn)，設備商更指出，目前除了12寸晶圓產(chǎn)能緊縮，3月起在8寸成熟制程下單的IC設計廠也被要求要縮短下單排程。

外資高盛證券日前報告就指出，臺積電40奈米以下先進制程產(chǎn)能已迅速拉到滿載，臺積電產(chǎn)能利用率首季原為81%，到第二季將提升至90%，第二季晶圓出貨量可望季增15%至17%。

在聯(lián)電方面，本季產(chǎn)能利用率在68%至69%，但法人樂觀認為，并不排除突破70%，下一季產(chǎn)能利用率更可逾80%。

IC設計廠坦言，近期與晶圓代工廠議價時，發(fā)現(xiàn)議價空間縮小，這代表產(chǎn)能供應已不像過去幾季的寬松，因此提前備貨，將第二季所需要的產(chǎn)能全部備齊，要如何一起與上游共享這波多頭的果實，并且不要重蹈去年歐債重復下單覆轍，是目前當務之急。

新聞辭典：B/B值B／B值（BooktoBillRatio）是指半導體設備廠商的接單金額除以出貨金額，得出的數(shù)值，可反映廠商對未來產(chǎn)業(yè)景氣的判斷。當B／B值低于1，代表接單狀況不佳；當B／B值大于1，就是半導體設備設備廠的接單金額超過出貨金額。2月B／B值1.01，代表設備業(yè)者出貨100美元，接獲101美元的訂單。