未來幾年，FPGA融合架構(gòu)的演進還在持續(xù)，而這需硬件和軟件的“鼎力相助”。MishaBurich指出，3D封裝和OpenCL將是關(guān)鍵支撐技術(shù)。

日前，Altera宣布采用TSMC的CoWoS(基底晶圓芯片生產(chǎn))技術(shù)，開發(fā)出全球首顆能夠整合多元化技術(shù)的3DIC測試芯片。MishaBurich表示：“此項創(chuàng)新將模擬、邏輯及內(nèi)存等各種不同芯片技術(shù)堆棧于單一芯片上組合而成，極大地提高了系統(tǒng)性能，在更小封裝的基礎上大幅降低系統(tǒng)功耗和成本。”

賽靈思也于日前宣布正式發(fā)貨全球首款3D異構(gòu)AllProgrammable產(chǎn)品Virtex-7H580TFPGA，可提供多達16個28Gbps收發(fā)器和72個13.1Gbps收發(fā)器，也是唯一能滿足關(guān)鍵Nx100G和400G線路卡應用功能要求的單芯片解決方案。

但MishaBurich同時指出，3D封裝技術(shù)比硅片融合更深入，它把不同的技術(shù)或者不同的管芯封裝在一個系統(tǒng)中，而硅片融合其實是把不同的技術(shù)放在一個管芯上。3D技術(shù)還面臨復雜度、散熱、成本和良率等問題，真正普及還需要時間。

而在利用OpenCL編程FPGA方面，MishaBurich稱Altera已開發(fā)出一款處于原型階段的軟件工具，它能在FPGA上完成獲取OpenCL代碼、編譯等工作，且具有足夠好的性能，可加快產(chǎn)品上市。