格羅方德技術(shù)長(zhǎng)辦公室先進(jìn)技術(shù)架構(gòu)主管SubramaniKengeri表示，該公司在32nm節(jié)點(diǎn)即引進(jìn)HKMG制程，為更高密度電晶體實(shí)現(xiàn)低漏電流效益；相較于至28奈米才改用HKMG的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，技術(shù)成熟度略勝一籌。因此，擁有充足的HKMG制程量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，將是格羅方德往后在28奈米，甚至是20奈米先進(jìn)制程決勝的優(yōu)勢(shì)。

GLOBALFOUNDRIES技術(shù)長(zhǎng)辦公室先進(jìn)技術(shù)架構(gòu)主管SubramaniKengeri認(rèn)為，無論是18吋晶圓或EUV微影制程的量產(chǎn)，目前都還言之過早。

Kengeri強(qiáng)調(diào)，目前格羅方德的HKMG技術(shù)已演進(jìn)至第三代，專為28、20nm量身打造，并針對(duì)無線通訊、行動(dòng)運(yùn)算晶片及高階中央處理器(CPU)/繪圖處理器(GPU)，分別提供相應(yīng)的超低功率(SLP)、高效能低漏電(LPH)及增強(qiáng)高效能(HPP)三款制程選擇。日前亦于2012年設(shè)計(jì)自動(dòng)化會(huì)議(??DAC)中，展示基于HKMG的28奈米SLP晶片驗(yàn)證設(shè)計(jì)流程，為先進(jìn)類比/混合訊號(hào)(AMS)設(shè)計(jì)提供閘極密度、高效能與低功耗各項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)并存的生產(chǎn)方案。

由于28nm制程與設(shè)計(jì)工具須緊密契合，方能因應(yīng)各項(xiàng)生產(chǎn)挑戰(zhàn)。因此，格羅方德亦擴(kuò)大與明導(dǎo)國(guó)際(MentorGraphics)、新思科技(Synopsys)與益華(Cadence)等電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具商合作，確保將類比矽智財(cái)(IP)順利整合至數(shù)位系統(tǒng)單晶片(SoC)。

隨著28nm技術(shù)臻于完備，格羅方德已拿下不少訂單。Kengeri指出，2011年第四季，該公司營(yíng)收已超越聯(lián)電；且在45奈米以下先進(jìn)制程的營(yíng)收比重高達(dá)40%，而聯(lián)電還不到10%。估計(jì)在行動(dòng)風(fēng)潮持續(xù)加溫下，兩家公司未來營(yíng)收差距將逐步擴(kuò)大。

至于在20nm以下的制程技術(shù)布局，Kengeri指出，行動(dòng)運(yùn)算已成推進(jìn)晶圓生產(chǎn)技術(shù)的主要驅(qū)動(dòng)力，故格羅方德將持續(xù)聚焦于行動(dòng)運(yùn)算晶片制程最佳化，強(qiáng)攻低電壓鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)、超紫外光(EUV)微影技術(shù)，讓制程節(jié)點(diǎn)演進(jìn)趕上摩爾定律(Moore＊sLaw)時(shí)程；同時(shí)也將全力投入下世代18吋晶圓制造設(shè)備研發(fā)，優(yōu)化晶圓量產(chǎn)成本。此外，格羅方德亦與IBM、三星(Samsung)及意法半導(dǎo)體(ST)組成國(guó)際半導(dǎo)體發(fā)展聯(lián)盟(ISDA)，共同為半導(dǎo)體先進(jìn)制程挹注研發(fā)資源；而歷經(jīng)近一年發(fā)展后，自該聯(lián)盟產(chǎn)出的技術(shù)專利，格羅方德已高占76%比重。

Kengeri認(rèn)為，挾部署HKMG、FinFET多項(xiàng)制程專利優(yōu)勢(shì)，格羅方德可望在未來幾年的行動(dòng)運(yùn)算處理器市場(chǎng)竄紅，挑戰(zhàn)更高的營(yíng)收規(guī)模。