當前，在手機、數(shù)字電視、移動互聯(lián)終端等熱點市場需求的推動下，今年以來，我國IC芯片設計業(yè)繼續(xù)保持良好發(fā)展勢頭，上半年累計銷售收入達224.7億元，同比增長20.8%，再次成為我國集成電路全行業(yè)的亮點。但從未來發(fā)展來看，設計業(yè)仍然面臨外需疲軟、內需不足、增速趨緩等諸多壓力。

發(fā)展喜憂參半

今年我國IC設計業(yè)的發(fā)展，可謂“喜憂參半”。喜的是，已有兩家IC設計企業(yè)營業(yè)額突破10億美元的關口，實現(xiàn)了我國IC設計企業(yè)的規(guī)模發(fā)展目標。憂的是，目前國內的很多小企業(yè)滿足于做低端產品，以拼成本、拼價格為主，并且產品極具近似性，差異化程度不高。

同時，IC設計業(yè)的發(fā)展無法擺脫宏觀經濟環(huán)境的影響。中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍對此指出：“宏觀經濟環(huán)境不佳肯定會影響IC設計業(yè)的整體發(fā)展，使市場增速減慢，但還不會對整個IC設計行業(yè)造成大的危機。在歷史上，IC行業(yè)的發(fā)展存在周期性，增長率會不斷波動，目前情況尚在正常范圍之內。”談到明年IC設計業(yè)的發(fā)展，魏少軍認為，可能會與今年持平，也可能會弱于今年。

對于我國IC設計業(yè)的發(fā)展態(tài)勢，魏少軍表示：“國內IC設計業(yè)整體規(guī)模不小，但是單個企業(yè)規(guī)模仍然偏小，尚沒有一家企業(yè)規(guī)模能進入全球前十。下一步目標是中國IC設計企業(yè)能夠進入全球前十，同時提升設計能力和高端人才儲備。”

深圳市半導體行業(yè)協(xié)會秘書長蔡錦江認為，現(xiàn)在的電子制造業(yè)已從成本制造開始轉向創(chuàng)意制造，與高端制造相結合的智慧制造才是中國電子制造業(yè)的未來。對于中國的IC設計業(yè)，很多雷同的公司會面臨利潤與營業(yè)收入雙下滑的局面，特別是在電源與電視領域。

當前，中國IC設計業(yè)已經進入與國際設計業(yè)巨頭直面競爭的階段。但從企業(yè)規(guī)模來看，國內IC企業(yè)與國際巨頭還存在很大的差距。如何在有限的市場空間尋求一線生機，展訊通信(天津)有限公司副總經理羅路告訴《中國電子報》記者：“幾年前當展訊剛起步時，市場已被國外芯片公司所占據(jù)，行業(yè)幾乎沒有空間。但進入市場后，展訊以2G3G4G為契機，量身打造，貼近客戶需求，并全程服務，迅速解決技術問題。同時重視市場推廣，提供高強度的市場推廣支持和周全的整合式行銷輔助，從而獲得消費者關注。此外，企業(yè)要有創(chuàng)新的能力，展訊創(chuàng)新的原動力就是危機意識、玩命精神、超越的勇氣。”

搶占新興市場

2012年中國智能手機容量預計可達1.81億部，到2015年智能手機將占中國手機市場份額的85%。TD-SCDMA芯片2014年的需求將達到1.2億顆，同時支持TD-SCDMA和WCDMA的多模終端芯片市場機會巨大。

“移動互聯(lián)的爆發(fā)和戰(zhàn)略性新興產業(yè)的發(fā)展，給IC設計業(yè)帶來更多的市場機會。”魏少軍表示，“其實，市場上的機會永遠都是存在的。新能源、電動汽車、新一代信息技術等這些新興產業(yè)都需要IC做支撐和基礎，關鍵是中國企業(yè)如何才能把握住這些機會，如何開發(fā)出滿足市場需求的產品，適應新興產業(yè)的商業(yè)模式、開發(fā)模式、應用環(huán)境等顯得非常重要。”

對于移動互聯(lián)網市場，羅路認為，要依托中國市場發(fā)展移動互聯(lián)產業(yè)。他指出：“一是在終端市場方面，要抓住國內3G市場熱潮，不斷拓展海外市場和持續(xù)增長的全球市場;二是在終端產業(yè)鏈方面，要建立全球最完整的終端產業(yè)鏈以及分布在全球的營銷渠道。通過終端市場和終端產業(yè)鏈，從而獲取市場占有率。”

本土IC設計企業(yè)具有先天的本土優(yōu)勢，只要把握好移動互聯(lián)和新興產業(yè)的市場脈搏，其技術緊跟市場發(fā)展步伐，那么就可獲得一席之地。“中國企業(yè)在市場變化迅速的產品領域占有一定的優(yōu)勢。”工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心主任邱善勤指出。從我國IC設計產品應用領域來看，通信、消費、工業(yè)是主要消費市場，尤其是在手機、平板電腦、多媒體播放機、電子書、打印機等消費產品上，國產芯片具有很強的競爭力，制造工藝達到40納米甚至28納米，手機SoC芯片、電源的管理芯片等已經進入三星等國際大廠的供應鏈。

加快整合重組

近年來，國際IC業(yè)間兼并重組不斷加快。2012年英特爾出資14億美元兼并英飛凌的手機芯片部，美光用25億美元兼并爾必達，聯(lián)發(fā)科用38億美元兼并Mstar，英特爾和臺積電注資ASML，Imagination用6000萬美元收購MIPS。在我國半導體產業(yè)做大做強的過程中，兼并重組是無法繞開的路徑。

對于行業(yè)整合，羅路認為不可避免。他指出：“中國集成電路企業(yè)數(shù)量多、規(guī)模小，知名企業(yè)少，有些企業(yè)慢慢就消失了。中國集成電路要想突破困境，需要進行合并與重組。在整合中，企業(yè)要考慮自身的實力和資源，同時要有眼光，不一定非要兼并大企業(yè)。如果一家小企業(yè)的技術非常有獨特性，而且能夠縮短產品的上市周期，那么合并這樣的小公司就比較有意義，如蘋果就曾兼并過許多小公司。需要注意的是，有時兼并可能出現(xiàn)1+1<1的情況，這就需要芯片企業(yè)認真思考。同時，在整合過程中，政府干預也必不可少。”

在整合的操作上，邱善勤認為：“需要推動企業(yè)兼并重組，資本助力做大做強。通過央企等龍頭企業(yè)整合產業(yè)鏈，把集成電路業(yè)務作為整個電子信息業(yè)務的一環(huán)，通過芯片的技術創(chuàng)新，提高已有產品的技術含量、附加值、服務能力，帶動整機行業(yè)的創(chuàng)新。”

在現(xiàn)實中，行業(yè)整合與重組的步伐一直緩慢，魏少軍對此表示：“中國IC設計業(yè)要想做大做強，必須加大整合重組力度，打造設計業(yè)航母。”他進一步分析了原因，一是受中國傳統(tǒng)文化的影響，“被并購等同于失敗”的觀念根深蒂固，“好死不如賴活著”的思想十分普遍。二是目前國內IC設計企業(yè)大多還處在初創(chuàng)階段，企業(yè)家群體還沒有出現(xiàn)，“寧做雞頭不當鳳尾”的思想過盛。要想改變當前的局面，需要呼喚企業(yè)家精神的出現(xiàn)，努力培養(yǎng)一批嗅覺敏銳、富有遠見、具備創(chuàng)新能力和創(chuàng)新精神的企業(yè)家團隊。此外，企業(yè)并購重組是市場行為，不是政府行為，如果僅靠政府推動，企業(yè)家不配合是做不成的。

今年，MIPS被Imagination收購。MIPS中國市場營銷主管費浙平提到：“從歐美和我國臺灣企業(yè)整合的舉措來看，他們認為做的是‘大合’。中國大陸地區(qū)應該調整觀念，客觀地看待兼并與整合。有時，合并并不是被吃掉，而是一種互補和提升。”

未來5年是中國IC設計業(yè)發(fā)展的關鍵期。蔡錦江指出：“中國IC設計業(yè)發(fā)展會遭遇危機，但是機遇也在這5年。如果錯過了這5年，中國電子業(yè)沒有升級成功，那就是我們民族的悲哀。我們要與國內各個領域的龍頭企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新，打造國外企業(yè)沒有辦法比擬的優(yōu)勢。”

順應潮流，才能更好地發(fā)展。當IC設計業(yè)整合的這股趨勢不可避免時，與其到時被動地整合，不如此刻主動地選擇。