據(jù)國外媒體報道，MIT 的科學家已經(jīng)研發(fā)出了一種新型晶體管，新的晶體管通過材料原子結構中的洞孔來讓電流通過，速度是當前晶體管的 4 倍左右。為了能夠提升速度，科學家們將鍺放置在不同的硅層上和硅符合產品上，隨后鍺原子將與硅層結合起來，拉緊材料迫使最上層材料結構比它們的原始結構更加緊湊。聽起來有點像我們用藤條改變植物的生長形狀一樣。

緊湊的結構導致鍺材料之間的洞孔更加緊密，晶體管的速度達到當今大部分實驗設計的2倍，市場上晶體管速度的 4 倍。