近日，東芝公司宣布開始提供BaySand授權(quán)的結(jié)構(gòu)化陣列(Structured Arrays)產(chǎn)品。該產(chǎn)品可以提供比FPGA更低的價(jià)格及功耗，同時(shí)比ASIC的實(shí)施及生產(chǎn)周期更短。

該產(chǎn)品類似eASIC，一方面在設(shè)計(jì)及量產(chǎn)前客戶可以定制少部分金屬掩膜層，同時(shí)產(chǎn)品也包含經(jīng)過優(yōu)化的邏輯及內(nèi)存單元。

官方宣稱，該產(chǎn)品可將產(chǎn)品的交付周期減少至5周，極大降低了NRE費(fèi)用。

東芝表示，Structured Array技術(shù)降低了開發(fā)成本、功耗，甚至比FPGA的性能更好。

Structured Array可以由FPGA以及與FPGA兼容的內(nèi)存及IO架構(gòu)的RTL語言導(dǎo)入。此為，該產(chǎn)品最終形態(tài)可以同FPGA的封裝及pin腳相兼容。

Structured Array采用65nm工藝，最大支持3000萬門陣列，擁有20Mb SRAM以及最大1200個(gè)I/O引腳。LVDS、DDR及6.5G 收發(fā)器目前正在研發(fā)中。公司同時(shí)表示，下一代40nm產(chǎn)品正在研發(fā)中，收發(fā)器最高可支持至12.5G。