作為一個典型的電子產(chǎn)品，智能手機主要由什么組成?一般手機的零部件分為哪幾部分?手機是怎么做出來的?它的生態(tài)鏈又如何?本文由手機業(yè)內(nèi)人士爆料，揭秘手機生產(chǎn)的基礎過程、手機的生產(chǎn)過程和手機的測試流程。

手機生產(chǎn)的基礎過程

其實智能手機是一個電子產(chǎn)品，跟PC越來越接近，就2大件：軟件和硬件。軟件是高附加值的東西。不是每個人能生產(chǎn)，不管是關鍵技術和高科技人才都不是流通的。硬件，大部分都能生產(chǎn)，除非涉及到一些軍工或者老秘方。

對于手機制造廠商和品牌來說，要現(xiàn)有軟件才有硬件。具體流程是：

Google放出源代碼(安卓幾點幾系統(tǒng))——>芯片廠商(高通，MTK為代表的芯片廠商)需要1-3個月來做自己的芯片方案——>手機廠商從芯片廠商處買到方案和代碼，進行自己的集成和定制工作，有時還需要針對運營商進行定制——>將所需硬件組裝成手機。

可以參照PC的世界理解手機的世界：

微軟自己不會出電腦，只出系統(tǒng)，附加值最高。

英特爾和AMD只出CPU，附加值第二(問題是，英特爾和AMD能生產(chǎn)CPU，為什么不生產(chǎn)主板、機箱、電源、內(nèi)存、硬盤?)。其實這里的英特爾和AMD就相當于高通，MTK!

然后PC品牌去英特爾和AMD這2個大頭這里購買了附加值最高的東西，自己生產(chǎn)其他需要大量人工和造成環(huán)境污染沒有高科技附加值的基礎制造業(yè)。同樣的，大部分手機品牌只是負責生產(chǎn)。當然有一些品牌會通過自己的工業(yè)設計和品牌推廣提高了自己的附加值。

手機和電腦相比有一些地方存在差異化：

一：當初為什么諾基亞最火?因為它收購了當時世界最大的手機軟件研發(fā)機構和平臺(塞班)當都是按鍵機的年代，塞班是最好，最快，最實用的。

二：其實現(xiàn)在世界上的手機品牌，都沒有自己出系統(tǒng)的能力，很少數(shù)有出芯片的能力，但是都不夠成熟。不夠成熟就會造成，芯片不穩(wěn)定，芯片不能大批量的生產(chǎn)降低成品，用在自己的品牌手機上。畢竟手機品牌是自己組裝的手機賣給消費者獲得利潤。

三：芯片機構只有那么幾個，但是世界上的手機品牌太多太多，這個怎么辦。于是就出現(xiàn)了手機的高端、中端、低端手機品牌的區(qū)分。

品牌大，銷量廣，付得起錢，芯片廠愿意給1個月就出個方案，全方位滿足其品牌的訴求，能最快用上最好的方案，同時能用這個做廣告推廣熱點增加銷量;如果品牌一般，銷量還行，付得起一般的錢，那就要3個月;如果品牌小，銷量小，付不起錢，那就要6個月。

四：硬件技術，安卓系統(tǒng)的整個組裝和過去完全不同，最大技術不是國內(nèi)擁有，至少在硬件上，顯示屏和玻璃國內(nèi)沒有。當年連諾基亞都要靠著三星!世界上最大的面板之前是在日本，現(xiàn)在是三星!但玻璃還是在日本。

手機軟件確認之后的組裝流程，銷售流程。

首先當芯片機構的方案拿到之后，根據(jù)手機品牌的規(guī)模，有二種區(qū)分。

一：品牌夠大，實力夠強，有自己整套的研發(fā)機構，自行開發(fā)工業(yè)設計，軟件深度集成定制。(比如三星和華為)

二：品牌一般，去某些設計院或設計工作室購買。獨立的設計工作室，會接一些手機的訂單，幫幫助設計芯片方案、工業(yè)設計方案和軟件集成。(比如二線手機品牌)

這里有2個區(qū)分，但又緊密聯(lián)系：工業(yè)設計和軟件集成。設計團隊將手機所有組裝的零部件用ADC和3D畫出來之后，發(fā)給相關聯(lián)的制造企業(yè)打樣品，確定試產(chǎn)時間，簽署零部件供應商產(chǎn)品的承認書。當將所有零部件的承認書都簽署完畢，就開始量產(chǎn)。

一般手機的零部件分為：內(nèi)置件、外制件、電子組件、包裝材料。

◆內(nèi)置件：一般意義定義為手機內(nèi)部的塑膠、五金、排線之類。

◆外制件：手機外殼、前后面板支持架。

◆電子組件：電路板、電池、耳塞。

◆包裝材料：說明書、保修卡、包裝盒。

手機的設計流程

用一個較簡單的闡釋，一般的手機設計公司是需要最基本有六個部門：ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。

會經(jīng)歷ID(IndustryDesign)工業(yè)設計、MD(MechanicalDesign)結構設計、HW(Hardware)硬件設計、SW(Software)軟件設計、PM(ProjectManagement)項目管理、Sourcing資源開發(fā)部、QA(QualityAssurance)質(zhì)量監(jiān)督。

同時，設計團隊對于廣告推廣也有二種模式。

一：設計團隊自行對接公司合作的廣告公司的團隊，推廣產(chǎn)品。但是設計團這個推廣費用是有等級的，每年有固定配額。

二：設計團隊將手機內(nèi)部轉給公司的銷售部，由他們負責跟廣告公司聯(lián)系。

不是每臺手機都有廣告推廣的，一般都是選擇一年中的旗艦或者一些有特別熱點的推廣。也有只推廣自己品牌的(類似最早的OPPO，

天天放廣告但是從不說手機機型)，而三星比較喜歡推旗艦機型。

當零部件承認書全部簽署到位，組裝廠要生產(chǎn)多少。是要看銷售部和經(jīng)銷商的了。

設計團隊將設計方案給到銷售部之后，銷售部將資料給到經(jīng)銷商，經(jīng)銷商就會訂下個月的貨，不過一般新品手機有一個強制的訂貨數(shù)量。經(jīng)銷商覺得不好賣的手機，也需要訂一個最低訂購數(shù)量。根據(jù)銷售部的訂單反饋，組裝廠安排生產(chǎn)。

但是明星機型就不同，因為手機的零部件基本上最高級的都是壟斷的，所以數(shù)量有限。比如，華為一款榮耀手機賣的很好，但是忽然市場上缺貨，不是其他原因，久是因為三星減少其顯示屏數(shù)量提供。三星為什么有這個能力?

比如，華為一開始訂購這個零部件是一個月30W，但是這手機火了，市場要100W一個月，但是仍舊三星只能給30W。

同時零部件的采購是依據(jù)訂單的，如果滿足華為第一張30W的訂單，那下面100W的訂單需要重新談。

手機的生產(chǎn)流程

生產(chǎn)流程：SMT，校準測試，裝配，整機測試，入網(wǎng)檢測，出廠

手機主板圖，就是常說的電路板，這是光板，還沒有裝元器件，手機一般都是4~5塊連在一起，這么做能節(jié)省材料，縮短加工時間。

光板從這條生產(chǎn)線頭上進去，等到從尾部出來的時候就變成完整的主板了。這種技術呢就叫做SMT---表面貼裝技術

第一臺叫印刷機，是印刷焊接材料的，這種材料叫做焊錫膏，說簡單點就是把焊錫條做成了牙膏狀，用來焊接主板和元件。印刷的時候電路板進到鋼網(wǎng)底部，刮刀在開孔的鋼網(wǎng)表面來回走動，就會將錫膏從鋼網(wǎng)的開孔處漏下，印在下面光板對應的位置上。鋼網(wǎng)很薄的，只有0.1~0.13mm。[!--empirenews.page--]

還有兩臺用來放置元器件的置件機，一種叫高速機，用來貼裝小型元器件，速度很快，另一種叫做泛用機，用來貼裝大元器件和一些不規(guī)則形狀的元器件，速度相對高速機就慢很多了。那些圓盤子就是料卷，那些元器件都編成帶圈在里面，以便實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。

印刷好錫膏的電路板經(jīng)過兩種置件機后就不能碰這些元器件了。因為還沒有焊接好，現(xiàn)在的元器件只是靠錫膏的粘著力附著在板子上而已。

然后把貼好元器件的電路板放進回流爐高溫烘烤，就跟烤山芋一樣，溫度很高，根據(jù)不同的工藝，最高溫度會達到220~240度，這樣，錫膏就會在爐子里熔化，實現(xiàn)電路板和元器件的焊接。

當板子從爐子里出來后就好了，元器件都固定在電路板上了啊

做完后會有專門人員檢查有無缺陷，發(fā)現(xiàn)缺陷就會送修，沒有問題就會翻轉過來用相同的流程做反面，出來后檢查沒有問題的話就會送去測試功能，再沒有問題就會裝上顯示屏，套上殼子就成完整的手機了。

手機測試流程

1、壓力測試

用自動測試軟件連續(xù)對手機撥打1000個電話，檢查手機是否會發(fā)生故障。倘若出了問題，有關的軟件就需要重新編寫了。所以有時候手機上會出現(xiàn)不同的軟件版本存在的情況，有一個行業(yè)秘密是，手機的版本越多，這可以證明該手機在推出發(fā)售前，未經(jīng)過充分的測試工作便發(fā)售了。

2、抗摔性測試

抗摔性測試是由專門的Pprt可靠性實驗室來進行，0.5m的微跌落測試要做300次/面(手機有六個面)。而2m的跌落測試每個面需各做一次，還仿真人把手機拋到桌面，而手機所用的電池，也要經(jīng)過最少4m的高度，單獨的向著地面撞擊跌落100次而不能有破裂的情況出現(xiàn)。

3、高/低溫測試

讓手機處于不同溫度環(huán)境下測試手機的適應性，低溫一般在零下20攝氏度，高溫則在80攝氏度左右。

4、高濕度測試

用一個專門的柜子來作滴水測試，仿真人出汗的情況(水內(nèi)滲入一定比例的鹽分)，約需進行30個小時。

5、百格測試(又稱界豆腐測試)

用H4硬度的鉛筆在手機外殼上畫100格子，看看手機的外殼是否會掉下油漆，有些要求更嚴格的手機，會在手機的外殼上再涂抹上一些“名牌”的化妝品，看看是否因有不同的化學成分而將手機的油漆產(chǎn)生異味或者掉漆的可能。

6、翻蓋可靠性測試

對翻蓋手機進行翻蓋10萬次，檢查手機殼體的損耗情況，是用一部翻蓋的仿真機來進行，它可以設置翻蓋的力度、角度等。

7、扭矩測試

直機用夾具夾住兩頭，一個往左擰，一個往右擰。扭矩測試主要是考驗手機殼體和手機內(nèi)面大型器件的強度。

8、靜電測試

在北方地區(qū)，天氣較為干燥，手摸金屬的東西容易產(chǎn)生靜電，會引致?lián)舸┦謾C的電路，有些設計不好的手機就是這么樣突然損壞了。進行這種測試的工具，是一個被稱為“靜電槍”的銅板，靜電槍會調(diào)較到10-15KV的高壓低電流的狀況，對手機的所有金屬接觸點進行放電的擊試，時間約為300ms-2s左右，并在一間有濕度控制的房間內(nèi)進行，而有關的充電器(火牛)也會有同樣的測試，合格才能出廠發(fā)售。

9、按鍵壽命測試

借助機器以給設定的力量對鍵盤擊打10萬次，假使用戶每按鍵100次，就是1000天，相當于用戶使用手機三年左右的時間。

10、沙塵測試

將手機放入特定的箱子內(nèi)，細小的沙子被吹風機鼓吹起來，經(jīng)過約三小時后，打開手機并察看手機內(nèi)部是否有沙子進入。如果有，那么手機的密閉性設計不夠好，其結構設計有待重新調(diào)整。

此外，手機的測試還包含了更多更離奇的測項目，比如把手機放在鐵板上打電話加以測試，由于此時磁場發(fā)生了變化，什么情況都會發(fā)生，例如尋找不到SIM卡等。

做壓力測試的時候的，如果定的基礎是10000次，那MTK和高通的會一樣，都合格。但是你要是在基礎上增加5000次?；旧细咄〞柡σ恍?，穩(wěn)定一些。

用鐵絲在手機底部連接器內(nèi)撥來撥去，主要是要考慮到手袋內(nèi)有鎖匙的情況下，是否會令手機出現(xiàn)短路的問題。

還有故意把充電器/電池反接測試，看看手機的保護電路設計是否能正常運作，靠近日光燈打電話的測試，人體吸收電磁波比例的測試，以及靠近心臟起博器打電話的測試等等，上述所提及的各種測試都是不可少的。