萊迪思半導(dǎo)體公司昨日宣布第一批256-Ball caBGA封裝的XO3-L 2200，4300和6900器件開始發(fā)貨，這是超低密度MachXO3™現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)系列中首批發(fā)貨的器件，MachXO3是世界上最小、最低的每I/O成本的可編程平臺(tái)，旨在擴(kuò)大系統(tǒng)功能并且使用并行和串行I/O實(shí)現(xiàn)新興互連接口的橋接。

三個(gè)月前MachXO3系列發(fā)布，配合先進(jìn)的小尺寸封裝和片上資源，MachXO3系列使得系統(tǒng)架構(gòu)師可以方便地實(shí)現(xiàn)新興互連接口設(shè)計(jì)，如MIPI、PCIe、千兆以太網(wǎng)等，實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比的創(chuàng)新。

“我們?cè)谝獾氖窃诓挥绊懶阅艿那闆r下減小尺寸、降低成本和功耗，”Vuzix Corp的系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師Devrin Talen說道。“萊迪思的MachXO3器件擁有完美的LUT數(shù)量、功耗和I/O的組合來構(gòu)建MIPI橋接，可以滿足我們的虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)系統(tǒng)對(duì)高帶寬和高分辨率的要求。”

新一代擁有640-22K邏輯單元的uWatt級(jí)低功耗FPGA系列采用最新的封裝技術(shù)，不僅提供微型2.5x2.5mm晶圓級(jí)芯片封裝，還有540個(gè)I/O的器件，以及帶有3.125Gbps SERDES功能的器件。眾多特性使得MachXO3系列成為全方位滿足消費(fèi)電子、工業(yè)、通訊、汽車和計(jì)算市場(chǎng)橋接和接口需求的理想選擇。

新版Lattice Diamond®軟件以及來自萊迪思與第三方的IP和專業(yè)應(yīng)用已支持第一批MachXO3系列的樣片。

價(jià)格和供貨信息

軟件和第一批量產(chǎn)的器件已上市。大批量訂購的價(jià)格低于1美元/片。