談到Xilinx，大家總會(huì)不由自主地想到“FPGA”、“A公司”。其實(shí)，早在2012年，Xilinx就宣布從芯片級(jí)廠商向系統(tǒng)級(jí)廠商轉(zhuǎn)型。截至今天，實(shí)踐證明Xilinx已然轉(zhuǎn)型成功，甚至發(fā)布行業(yè)第一個(gè)ASIC級(jí)可編程架構(gòu)UltraScale，并推出其20nm All Programmable UltraScale產(chǎn)品系列。至此，Xilinx的眼界已經(jīng)不再局限于PLD領(lǐng)域，而是潛移默化般野心勃勃地瞄準(zhǔn)ASIC/ASSP、以及嵌入式市場(chǎng)的高端應(yīng)用。“大野心家”Xilinx的下一波攻擊即將來(lái)臨，或?qū)?lái)業(yè)界在高端市場(chǎng)的重組和洗牌，你準(zhǔn)備好接招了嗎?

正如Xilinx公司全球高級(jí)副總裁，亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人 (Vincent Tong) 透露，“Xilinx將憑借All Programmable解決方案加速目標(biāo)市場(chǎng)的成長(zhǎng)，2016年目標(biāo)市場(chǎng)總價(jià)值預(yù)計(jì)超過(guò)160億美元，分別為嵌入式市場(chǎng)目標(biāo)總價(jià)值20億美元、取代ASIC/ASSP市場(chǎng)目標(biāo)總價(jià)值80億美元、PLD市場(chǎng)市場(chǎng)目標(biāo)總價(jià)值為60億美元。”

如此看出，Xilinx的“野心”可真不小，作為同樣進(jìn)攻PLD市場(chǎng)、ASIC/ASSP市場(chǎng)以及嵌入式市場(chǎng)業(yè)者，能否抵擋得住這一波沖擊呢?

圖 一起來(lái)看看Xilinx的野心有多大?你是否也中槍了呢?

意圖“取代ASIC/ASSP市場(chǎng)” Xilinx蓄勢(shì)待發(fā)，接受市場(chǎng)考驗(yàn)

Xilinx如此“明目張膽”地表露自己的野心，到底有何倚仗呢?讓我們一起來(lái)看看幾組數(shù)據(jù)，這樣你就會(huì)知道為什么Xilinx如此強(qiáng)大。如果你不幸中槍，趕緊來(lái)了解下，以應(yīng)對(duì)即將到來(lái)的挑戰(zhàn)。..

1)28nm收入持續(xù)攀升，在最近的兩個(gè)季度已經(jīng)擁有72%以上的市場(chǎng)份額。

2)28nm真正上量是在2014年，隨著4G/LTE的普及，中國(guó)華為中興等大客戶將會(huì)用到Xilinx的7系列，28nm市場(chǎng)份額預(yù)期會(huì)持續(xù)高漲。

3)Xilinx表示，28nm產(chǎn)品系列具有很長(zhǎng)的生命周期，至少15年都會(huì)長(zhǎng)期存在。

4)在28nm的設(shè)計(jì)采納(design win)中，有超過(guò)40%的客戶來(lái)自以前的ASIC用戶。

5)Xilinx借20nm推出UlstraScale架構(gòu)、驗(yàn)證Vivado設(shè)計(jì)套件和UlstraFast設(shè)計(jì)方法，此外，據(jù)Xilinx保守估計(jì)20nm產(chǎn)品的市場(chǎng)份額會(huì)占到50%以上。

6)Xilinx的產(chǎn)品戰(zhàn)略從單工藝節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)為多種工藝共存，三大產(chǎn)品系列(FPGA， SoC， 3DIC)共同發(fā)展，具體如下圖所示：

圖 Xilinx的產(chǎn)品戰(zhàn)略從單工藝節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)為多種工藝共存

7)Xilinx 20nm All Programmable UltraScale產(chǎn)品系列是一個(gè)加速取代ASIC/ASSP 的全新產(chǎn)品系列，如下圖，UlstraScale ASIC級(jí)的架構(gòu)、Vivado設(shè)計(jì)工具、再加上UlstraFast設(shè)計(jì)方法，三者的統(tǒng)一才實(shí)現(xiàn)了ASIC級(jí)的優(yōu)勢(shì)。

圖 通過(guò)硅片、工具和設(shè)計(jì)方法，Xilinx提供了ASIC級(jí)的優(yōu)勢(shì)

8)Virtex® UltraScale VU440 3D IC將Xilinx的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)從28nm的2倍提升到20nm的4倍，其容量超出任何其他可編程器件。VU440采用先進(jìn)的3D IC技術(shù)，在20nm工藝節(jié)點(diǎn)上的容量已經(jīng)超出了此前公開(kāi)發(fā)布的所有競(jìng)爭(zhēng)性14/16nm工藝計(jì)劃。

圖 賽靈思保持業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)地位，提升1.5 至2 倍系統(tǒng)級(jí)性能和集成度

正如湯立人先生所說(shuō)：“作為FPGA領(lǐng)域的開(kāi)拓者，Xilinx的戰(zhàn)略眼光早已超越了幾十個(gè)億的PLD市場(chǎng)和這個(gè)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)者，投向上百億美元的ASIC/ASSP 和嵌入式市場(chǎng)領(lǐng)域。”與此同時(shí)，Xilinx資深市場(chǎng)部經(jīng)理Melissa補(bǔ)充道，此次All Programmable UltraScale 產(chǎn)品陣容的發(fā)布，是Xilinx戰(zhàn)略性加速進(jìn)軍ASIC/ASSP市場(chǎng)的一個(gè)里程碑式成就。

想必，Xilinx也想借此次最新發(fā)布向業(yè)界正式宣告他的“野心”，至于最終表現(xiàn)如何，還有待市場(chǎng)的考驗(yàn)?？梢灶A(yù)測(cè)的是，隨著海量數(shù)據(jù)來(lái)襲，Xilinx的高成本、針對(duì)高端應(yīng)用的產(chǎn)品在某些高端市場(chǎng)還是有明顯競(jìng)爭(zhēng)力的。當(dāng)然，這也僅局限于此。

進(jìn)軍嵌入式市場(chǎng) Xilinx“內(nèi)外兼修”，究竟還缺什么呢?

傳統(tǒng)的FPGA廠商想要成功進(jìn)軍嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)，要做的事有很多。第一，轉(zhuǎn)型：如從芯片級(jí)轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級(jí);第二，結(jié)盟：FPGA廠商和嵌入式系統(tǒng)(軟硬件)廠商強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合讓系統(tǒng)級(jí)方案更具競(jìng)爭(zhēng)力、更具差異化;第三，入鄉(xiāng)隨俗：提供適合嵌入式市場(chǎng)需求的產(chǎn)品和方案...

Xilinx內(nèi)外兼修，苦心經(jīng)營(yíng)，一方面不斷創(chuàng)新、成功轉(zhuǎn)型，成為All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先供應(yīng)商，其產(chǎn)品超越硬件進(jìn)入軟件，超越數(shù)字進(jìn)入模擬，超越單芯片進(jìn)入了3D堆疊芯片。另一方面，轉(zhuǎn)型之后，系統(tǒng)級(jí)方案的完善就需要更多的合作伙伴一起來(lái)進(jìn)行。通過(guò)加強(qiáng)與嵌入式系統(tǒng)(軟硬件)廠商的交流與合作，Xilinx打造出更完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，并欲圖借此大舉進(jìn)攻嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用市場(chǎng)。

毫無(wú)疑問(wèn)，作為嵌入式市場(chǎng)新進(jìn)成員，對(duì)Xilinx而言，熟悉嵌入式市場(chǎng)的客戶需求，并提供符合客戶需求的產(chǎn)品是至關(guān)重要的。曾有人談到，當(dāng)哪一天Xilinx的價(jià)格降下來(lái)了，我就會(huì)考慮選擇他的方案。雖然，這只是一家之言，但卻也反映出相比傳統(tǒng)嵌入式廠商而言，Xilinx的產(chǎn)品或方案在成本上確實(shí)不具備絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。

點(diǎn)評(píng)

長(zhǎng)期以往跟Xilinx接觸下來(lái)，漸漸發(fā)現(xiàn)一個(gè)事實(shí)——這公司具備明確的目標(biāo)和強(qiáng)大的執(zhí)行力，在業(yè)界不斷創(chuàng)新，引領(lǐng)行業(yè)的發(fā)展。雖說(shuō)Xilinx的產(chǎn)品稍顯“高端大氣上檔次”，市場(chǎng)上真正能用得上的或許是某一部分特定用戶，但從他想要“取代ASIC/ASSP、進(jìn)軍嵌入式市場(chǎng)”的豪言壯志來(lái)看，給予其“大野心家”的稱號(hào)一點(diǎn)也不為過(guò)。