三星和新思科技推出7LPP定制設計參考流程

重點：

·新思科技Custom Design Platform為三星7LPP工藝技術提供經(jīng)認證的工具、PDK、仿真模型、運行集(runsets)以及定制參考流程。

·新思科技Custom Compiler™版圖，HSPICE®仿真，F(xiàn)ineSim® SPICE仿真，CustomSim™FastSPICE仿真，StarRC™寄生參數(shù)提取和IC Validator物理signoff工具已通過三星7LPP設計認證。

·使用新思科技工具的三星7LPP定制設計參考流程包括仿真、蒙特卡羅分析、視覺輔助版圖自動化、寄生分析和電遷移相關教程。

新思科技(Synopsys, Inc. )宣布，新思科技Custom Design Platform已經(jīng)成功通過全球領先的先進半導體技術企業(yè)三星電子的認證，可用于三星7nm LPP(低功耗+)工藝。三星7LPP工藝是其首款使用極紫外(EUV)光刻的半導體工藝技術，與10nm FinFET相比，可大大降低復雜性，并提供更高的良率和更快的周轉時間。新思科技定制設計工具已針對三星7LPP相關要求進行更新。此外，三星還將提供面向新思科技的工藝設計套件(PDK)和定制設計參考流程。

新思科技 Custom Design Platform已通過三星7LPP工藝技術認證。該平臺以Custom Compiler定制設計和版圖環(huán)境為核心，并包括HSPICE、FineSim SPICE和CustomSim FastSPICE電路仿真、StarRC寄生參數(shù)提取以及IC Validator物理驗證。為了支持高效的7LPP定制設計，新思科技和三星共同開發(fā)了參考流程，其中包含一組使用說明，描述7nm設計和版圖的關鍵要求。這些說明包括示例設計數(shù)據(jù)和執(zhí)行典型設計和版圖任務的步驟，涵蓋的主題包括電氣規(guī)則檢查、電路仿真、混合信號仿真、蒙特卡羅分析、版圖、寄生分析和電遷移。

為了通過三星認證，新思科技對工具進行了優(yōu)化，以滿足7nm設計的嚴苛要求，其中包括：

• 精確的FinFET器件建模與器件老化效應

• 先進的蒙特卡羅模擬功能，實現(xiàn)高效分析

• 用于模擬和RF設計的高性能瞬態(tài)噪聲仿真

• 高性能的版圖后仿真，實現(xiàn)寄生感知設計和仿真

• 用于器件電壓檢查的動態(tài)電路ERC

• 高性能晶體管級EM/IR分析，最大限度地減少過度設計

• FinFET器件陣列的高效符號化編輯

• EUV支持

• 基于覆蓋的過孔電阻提取

三星營銷團隊副總裁Ryan Sanghyun Lee表示：“我們與新思科技的定制設計合作在過去兩年中有了很大發(fā)展。通過此次通力合作，我們?yōu)?LPP工藝增添了新思科技Custom Design Platform支持，包括基于新思科技工具的定制設計參考流程。”

新思科技產(chǎn)品營銷副總裁Bijan Kiani表示：“我們一直與三星緊密合作，以簡化使用FinFET工藝技術的定制設計。我們合作推出了認證工具、參考流程、PDK、仿真模型和運行集，幫助三星客戶能夠使用7LPP工藝實現(xiàn)可靠的定制設計。”