在近日召開的2014中國半導(dǎo)體市場年會上，賽迪顧問發(fā)布報(bào)告稱，在全球經(jīng)濟(jì)緩慢復(fù)蘇的影響下，中國電子產(chǎn)品出口規(guī)模再創(chuàng)新高，智能移動終端設(shè)備成為中國集成電路市場新的應(yīng)用熱點(diǎn)。2013年中國集成電路市場銷售規(guī)模加速增長，銷售額增至9166.3億元，增速為7.1%。

良好的經(jīng)濟(jì)增長態(tài)勢以及巨大的消費(fèi)電子市場需求，是中國集成電路市場快速發(fā)展的兩大因素。自2013年中國已經(jīng)超越美國，成為全世界最大的消費(fèi)電子市場。

賽迪顧問稱，未來，以便攜式移動智能設(shè)備、智能手機(jī)為代表的移動互聯(lián)設(shè)備仍將保持快速增長。PC領(lǐng)域的市場規(guī)模將逐步縮減，這將直接影響到存儲器市場和CPU市場的發(fā)展。汽車電子則隨著人均擁有汽車數(shù)量的增加，市場增速有望逐步上升。工業(yè)控制和網(wǎng)絡(luò)通信仍將是未來市場的增長點(diǎn)。此外，隨著醫(yī)療電子、安防電子以及各個(gè)行業(yè)的信息化建設(shè)的持續(xù)深入，應(yīng)用于這些行業(yè)的集成電路產(chǎn)品所占的市場比重將會越來越多。整體來看，未來中國集成電路市場將呈現(xiàn)快速發(fā)展的良好態(tài)勢。