經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間的醞釀，半導(dǎo)體行業(yè)高度期待的新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)扶持規(guī)劃有望近期出臺(tái)。本次扶持規(guī)劃將從兩個(gè)維度來促進(jìn)我國(guó)集成電路的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

首先是各個(gè)省份要成立致力于芯片國(guó)產(chǎn)化的產(chǎn)業(yè)基金，資金由中央財(cái)政、地方財(cái)政和社會(huì)資金三部分構(gòu)成。該基金將扶持一批企業(yè)和企業(yè)的重點(diǎn)項(xiàng)目，而多個(gè)省份的參與，也將進(jìn)一步明確從上游到下游，以及周邊原材料(行情 專區(qū))產(chǎn)業(yè)的配套。我國(guó)集成電路的產(chǎn)業(yè)版圖，將在該規(guī)劃的實(shí)施下進(jìn)一步明朗。

另外一個(gè)層面是配套政策的支持。此次集成電路產(chǎn)業(yè)扶持規(guī)劃將會(huì)動(dòng)用相關(guān)各部委、財(cái)稅部門、地方政府等眾多的資源，稅收、土地、金融將給予芯片國(guó)產(chǎn)化的政策支持。

據(jù)悉，本次扶持政策涉及了從上游的設(shè)備、設(shè)計(jì)到中游的制造和下游的封裝的各個(gè)環(huán)節(jié)。分析人士指出，此次政策無論是扶持的力度還是牽涉的產(chǎn)業(yè)要素均是史無前例的，對(duì)集成電路行業(yè)后期的走向不可謂不深遠(yuǎn)。