手機芯片廠聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，目前28納米制程只有臺積電一家晶圓代工伙伴，未來先進制程臺積電也將是最大合作伙伴。

謝清江今天與媒體餐敘。面對媒體提問聯(lián)發(fā)科制程技術推進進度，謝清江指出，即將于20日正式發(fā)表的8核心智能手機方案將采臺積電28納米HPM制程。

謝清江說，目前聯(lián)發(fā)科28納米制程技術只有臺積電一家合作伙伴。破除聯(lián)發(fā)科轉單格羅方德(Globalfoundries)的市場傳言。

謝清江表示，LTE芯片因集成度高，須采用20納米制程技術;聯(lián)發(fā)科預計明年下半年制程技術也將推進至20納米。

謝清江說，16納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程技術預期2015年才會較成熟;20納米以下先進制程技術，臺積電將是聯(lián)發(fā)科最大合作伙伴。