高通在移動設(shè)備領(lǐng)域的處理器工藝普遍已經(jīng)進入到28nm階段，而且此前均由臺積電代工生產(chǎn);受制于臺積電產(chǎn)能的影響以及價格因素，有消息稱高通將會在9月份起將五分之一的28nm晶圓訂單轉(zhuǎn)交給28nm工藝同樣已經(jīng)成熟的GlobalFoundries。

GlobalFoundries收獲高通28nm晶圓訂單

此前GF長期因為工藝進展緩慢而備受批評，而如今GF的28nm生產(chǎn)線看上去已經(jīng)完全成熟，因此勢頭良好的高通投來大筆訂單。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，GF之所以能夠吸引高通的青睞，主要原因應(yīng)該是價格更具優(yōu)勢，比如說光掩膜上的費用就要比臺積電更低。