設(shè)備商勤友6日宣布與IBM簽署共同開發(fā)協(xié)議，藉由IBM擁有的復(fù)合雷射剝離制程和技術(shù)，開發(fā)全新生產(chǎn)線用半導(dǎo)體晶圓貼合(Bounder)和剝離設(shè)備(Debounder)，進(jìn)軍半導(dǎo)體2.5D、3D封裝技術(shù)。

聯(lián)電榮譽(yù)副董事長宣明智也到場祝賀，意味著勤友成為IBM聯(lián)盟的一員。

繼IBM與聯(lián)電(2303)于今年中6月共同宣布，將攜手開發(fā)10納米CMOS制程技術(shù)，聯(lián)電因擁有IBM技術(shù)支持，提升內(nèi)部研發(fā)14納米 FinFET技術(shù) ，成為IBM聯(lián)盟的一員。勤友企業(yè)創(chuàng)辦人暨董事長王位三表示，此次能成功與IBM簽約合作，歸功于公司副總黃導(dǎo)陽以及IBM Research的科學(xué)和技術(shù)部門副總裁陳自強(qiáng)牽成。透過與IBM合作，不僅可開發(fā)一個新生產(chǎn)線用半導(dǎo)體晶圓貼合和剝離設(shè)備，并是在產(chǎn)量和建置成本上具有優(yōu)勢設(shè)備。

黃導(dǎo)陽表示，透過IBM的技術(shù)協(xié)助，勤友生產(chǎn)的半導(dǎo)體晶圓貼合設(shè)備跟剝離設(shè)備，將于年底送至IBM測試驗(yàn)證，最快有機(jī)會在明年開始接單，預(yù)計(jì)2014~2015年進(jìn)入商業(yè)化。半導(dǎo)體晶圓貼合及剝離技術(shù)，為發(fā)展3D電子封裝的關(guān)鍵制程技術(shù)之一，使薄化的微電子芯片和其它電子元件以垂直層疊取代水平排列，借以減少整體尺寸和提高電子裝置的性能。

黃導(dǎo)陽說，目前半導(dǎo)體剝離設(shè)備的生產(chǎn)瓶頸在于速度，一小時內(nèi)僅有10片晶圓，透過與IBM的技術(shù)加入，每小時可剝離晶圓速度可晉級到近百片，會是很大的進(jìn)步!

勤友過去代理半導(dǎo)體用的鑷子，許多半導(dǎo)體大廠都是老客戶，昨日包括聯(lián)電榮譽(yù)副董宣明智、日月光總經(jīng)理唐和明，都親自到場祝賀。