日前，喬治亞理工學(xué)院的研究人員正在開發(fā)三維芯片制冷技術(shù)，比當(dāng)前制冷系統(tǒng)的散熱能力提高10倍。

喬治亞理工學(xué)院的研究人員已經(jīng)獲得美國國防先期研究計劃局(DARPA)價值290萬美元的合同，開發(fā)三維芯片制冷技術(shù)。新技術(shù)需要有效管理芯片上的熱點，消除比器件其余部分更多的單位功耗。

若研制成功，新的制冷技術(shù)將與嵌入到未來軍事系統(tǒng)中的高性能集成電路相結(jié)合。

喬治亞理工學(xué)院機(jī)械工程學(xué)院教授約根德拉·喬希表示，“采用現(xiàn)有技術(shù)實在沒有散熱的好辦法，而且隨著計算功率和芯片性能的持續(xù)增長，問題正在變得更加糟糕，需要制定計劃，解決在極高功率損耗區(qū)只有幾平方毫米的情況下整個芯片上的高功率問題。”

喬希表示，安置于系統(tǒng)中的芯片將工作于苛刻環(huán)境，或制冷技術(shù)需求不斷增長的嚴(yán)苛環(huán)境。

研究團(tuán)隊的另一名成員，喬治亞理工學(xué)院電子和計算工程學(xué)院的助理教授默罕默德·巴克爾視新技術(shù)為未來所有電子裝置增強(qiáng)制冷性能和能量效率的可行步驟。

“眾所周知，制冷是電子系統(tǒng)設(shè)計中的關(guān)鍵問題，”他表示，“電子系統(tǒng)配置良好，卻無法實現(xiàn)預(yù)期性能，通常是由于缺乏適當(dāng)?shù)闹评淠芰?。該項目將研制新型微尺度散熱技術(shù)，用于解決未來異質(zhì)納米電子系統(tǒng)最需要解決的散熱問題，并將使性能和能量效率達(dá)到新水平。”