聯(lián)電決定結(jié)束日本晶圓代工事業(yè)，強(qiáng)化經(jīng)營效率，同在日本也有設(shè)立后段封測(cè)生產(chǎn)線的日月光表示不會(huì)撤掉日本封測(cè)廠，主因與日本整合元件大廠合作現(xiàn)有合作伙伴訂單并沒有任何變化。

日月光表示，旗下日本廠原本承接NEC后段封測(cè)訂單，NEC并入瑞薩后，瑞薩成為日月光日本廠的最大客戶;其余客戶還包括東芝、川崎微電子等，主要承接分散性元件等中低半導(dǎo)體元件。

對(duì)于近來包括瑞薩及富士通等日本IDM廠相繼轉(zhuǎn)移晶圓代工訂單到臺(tái)灣，東芝也打算結(jié)束后段封測(cè)事業(yè)，日月光強(qiáng)調(diào)，日本IDM廠與臺(tái)灣晶圓代工廠合作項(xiàng)目，大多屬于先進(jìn)制程部分，日月光日本廠與日本IDM廠合作項(xiàng)目并不受影響，因此日月光不會(huì)撤掉日本封測(cè)廠。

據(jù)了解，日月光正積極爭取東芝打算釋出的邏輯芯片后段封裝訂單，東芝打算在封裝和測(cè)試各選定一家公司成為長期合作伙伴，目前已入選廠商包括日月光、矽品、京元電和矽格等4家，日月光在封裝領(lǐng)域出線機(jī)率相當(dāng)高。