日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新擴展型裸片半導體封裝選項。TI 裸片解決方案允許客戶訂購少至 10 片的器件，滿足原型設計需求，也可訂購更大數量的華夫式托盤(waffle trays)，滿足制造需求。裸片選項可在更小面積中集成多種功能，且隨著電子產品及系統(tǒng)迅速向小型化和集成化方向發(fā)展，TI 裸片選項可幫助客戶通過應用多芯片模塊 (MCM) 與系統(tǒng)級封裝 (SiP) 設計出更小外形的終端設備。

采用集成度更高的封裝解決方案可減輕重量，降低功耗，還可改善空間有限型應用的整體系統(tǒng)級可靠性。裸片選項現已開始供貨，針對 TI 模擬、電源管理、DSP 以及 MCU 系列的特定器件。其它版本將可通過 TI HiRel 產品部評估和申請。裸片的目標應用包括消費類智能卡、移動 RFID 讀取器、醫(yī)療、工業(yè)、安全以及高可靠性應用。

主要特性與優(yōu)勢：

節(jié)省空間：裸片可在更小的外形中實現高度集成，幫助設計人員滿足智能卡以及其它板載芯片等應用中的空間需求; 功能集成：構建 MCM 的客戶可在一個基板上集成各種組件，如放大器、數據轉換器以及電源組件等; 更低的最小訂購數量：客戶可訂購少至 10 片的器件滿足原型設計需求，也可訂購更大數量的華夫式托盤滿足生產需求; 良好的芯片訂購情況：裸片選擇器件現已開始通過 TI經銷合作伙伴提供，也可在 www.ti.com 上訂購; 最廣泛的裸片功能：客戶可充分利用市場上最豐富的小量選項加速產品上市進程。