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[導讀]采用IEEE802.11ac標準的第五代Wi-Fi技術,傳輸性能較現(xiàn)今802.11n大幅躍升,可望消弭高畫質影音串流體驗不佳的問題,發(fā)展前景備受市場看好,包括聯(lián)發(fā)科與博通(Broadcom)等晶片大廠,皆已在今年消費性電子展(CES)上發(fā)布

采用IEEE802.11ac標準的第五代Wi-Fi技術,傳輸性能較現(xiàn)今802.11n大幅躍升,可望消弭高畫質影音串流體驗不佳的問題,發(fā)展前景備受市場看好,包括聯(lián)發(fā)科與博通(Broadcom)等晶片大廠,皆已在今年消費性電子展(CES)上發(fā)布相關解決方案,搶進此一商機。

新一代802.11ac標準在制定多年后,總算可望在今年正式導入各式產品中,可望解決802.11n無線區(qū)域網路(Wi-Fi)晶片無法滿足使用者高畫質影音傳輸速度要求的問題,同時亦將引發(fā)網通晶片大廠在Wi-Fi晶片市場上的激戰(zhàn)。

事實上,2012年國際消費性電子展(CES)即成為Wi-Fi晶片商的第一個角力戰(zhàn)場。為搶進數(shù)位家庭影音串流商機,博通(Broadcom)與聯(lián)發(fā)科不約而同在CES上發(fā)表速度達Gigabit等級的802.11ac晶片,為新一代Wi-Fi產品爭霸戰(zhàn)正式揭開序幕。

瞄準聯(lián)網商機博通搶推802.11ac

博通行動無線事業(yè)群無線通訊事業(yè)部資深副總裁暨總經理MichaelHurlston表示,第五代Wi-Fi將具備更加快速的傳輸能力與省電特性,為使用者帶來更佳的聯(lián)網經驗。

博通行動無線事業(yè)群無線通訊事業(yè)部資深副總裁暨總經理MichaelHurlston(圖1)表示,博通新推出的802.11ac晶片,其聯(lián)網速度比目前普遍使用的802.11n晶片快上三倍,省電效率更是802.11n的六倍,藉由高速的傳輸速率與省電效率,可以為未來家庭聯(lián)網高畫質影音串流帶來更加流暢的體驗,并讓行動聯(lián)網裝置擁有更佳的電池續(xù)航力。

為實現(xiàn)高速聯(lián)網的使用者體驗,博通發(fā)表的802.11ac晶片將使用5GHz頻段,頻寬將比起過去擁擠的2.4GHz更加寬廣,并且可支援80MHz的通道,有助于802.11ac在速度上的提升。此外,還使用波束形成技術,以實現(xiàn)更快的速度和更廣的覆蓋率,同時電池功率的消耗也較低,可符合行動聯(lián)網裝置的節(jié)能要求。全新802.11ac晶片采用40奈米(nm)制程,預計2012第三季將開始量產;不僅可向后相容802.11n,且晶片體積更小,可為客戶的產品提供更多的設計空間。

該公司802.11ac系列產品共分為BCM4360、BCM4352、BCM43526以及BCM43516等四種型號。其中4360與4352主要皆應用于路由器中,前者為速度可達1.3Gbit/s的高階晶片,后者傳輸率則為867Mbit/s;而43526則是應用于智慧聯(lián)網電視與機上盒,速度亦為867Mbit/s;而速度為433Mbit/s的43516則適合用于平板電腦與智慧型手機等裝置。

事實上,目前已有包括華碩、聯(lián)想(Lenovo)、華為、樂金(LG)、摩托羅拉(Motorola)、D-LINK、微軟等多達十四家涵蓋個人電腦、智慧型手機和路由器等業(yè)者積極與博通攜手加速推動802.11ac的發(fā)展,顯見第五代Wi-Fi成為未來主流不僅已是勢在必行,且普及的速度亦在各家廠商通力推動后,將會比想像中更快。

Hurlston即明確指出,2012年第二季將會有廠商推出搭載博通802.11ac晶片的路由器(Router)產品;第三季該晶片則導入閘道器(Gateway);第四季前則搭載于筆記型電腦中。至于智慧型手機與平板電腦由于設計難度較高,預估將于第四季末或者2013年第一季時才會看見802.11ac晶片置入于相關產品中。

根據(jù)ABIResearch分析報告預估(圖2),802.11ac將在2012年開始出現(xiàn)相關產品,到2013年時為市場拓展時期,至2014年則將成為Wi-Fi無線通訊的技術主流,最后在2016年可完全取代現(xiàn)今的802.11n。

除此之外,802.11ac與802.11n晶片在價格方面亦有很大的差異。Hurlston透露,以博通的802.11ac高階與低階兩種晶片為例,在高端部分的晶片,其價格將比802.11n貴上兩倍,而低階部分的價格則是高出近三成。802.11ac晶片價格的提升除了是IC設計的難度較高外,晶片數(shù)量在市場初期時出貨較少亦為影響因素之一。據(jù)了解,博通于2011年Wi-Fi晶片總出貨量約為十億顆,且將近有50%的出貨量是針對行動裝置的應用領域。

實現(xiàn)家庭劇院影音體驗聯(lián)發(fā)科推802.11ac晶片

無獨有偶,聯(lián)發(fā)科亦在CES展上發(fā)表自合并雷凌科技后首款可支援802.11ac無線路由器的Wi-Fi系統(tǒng)單晶片(SoC)解決方案--RT6856,適用于超高速無線同步雙頻(Dual-bandConcurrent)路由器,或化身為智慧卡(IntelligentNIC),內建于任何消費性電子產品中,以實現(xiàn)家庭劇院等級高畫質影音傳輸應用。

聯(lián)發(fā)科技總經理謝清江表示,由于高畫質影音、數(shù)位內容和藍光DVD的普及,驅使消費者和企業(yè)用戶尋求比傳統(tǒng)802.11n更快速、覆蓋率更好的Wi-Fi裝置,而同步雙頻無線路由器無疑是符合此需求最好的解決方案。

謝清江進一步指出,RT6856GigabitWi-Fi系統(tǒng)單晶片整合時脈速度達700MHz的MIPS34KEc處理器和兩個PCIe介面,并可同時支援兩組802.11acWi-Fi模組,使Wi-Fi傳輸效能達到極致。藉此可讓使用者用一臺路由器建構出真正Gigabit等級的同步雙頻家庭無線網路環(huán)境,并且讓資訊、語音以及高畫質影音(HD)傳輸,能各走各的頻段而不互相干擾,為使用者帶來最佳的影音經驗。

據(jù)了解,RT6856可與聯(lián)發(fā)科旗下所有PCIe802.11Wi-Fi晶片相容,目前無線路由器及智慧卡的軟硬體參考設計都已完成,并已開始送樣。

事實上,合并雷凌科技后,聯(lián)發(fā)科技不但發(fā)揮數(shù)位家庭整合無線連結的綜效,同時也拓展了聯(lián)發(fā)科技在網通領域的布局,增加該公司產品線的豐富度以及完整性。

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