據國外媒體報道，IBM、三星和GlobalFoundries將組建全球最大芯片制作聯(lián)盟。這次展覽將在3月14日在圣克拉拉會議中心舉行的2012年通用平臺技術論壇上舉行。

這些公司將解決下一代半導體技術創(chuàng)新問題并且涉及到28、20和14納米工藝技術等重要話題。這包括14納米和450毫米晶圓生產以外的技術創(chuàng)新。通用平臺公司聯(lián)合開發(fā)的技術還適用于額外的20多家成員公司。這些公司占全球移動設備和消費電子的多數產量。

IBM微電子部門總經理邁克爾·卡迪根(Michael Cadigan)說，通用平臺聯(lián)盟是在無以倫比的技術創(chuàng)新遺產的基礎上建立起來的。IBM承諾要為其技術研發(fā)做出貢獻。這些公司的技術專長將推動半導體生產的技術創(chuàng)新的突破。我們廣泛的和開放的生態(tài)系統(tǒng)將把重點放在核心的生產能力方面，為我們的客戶提供一種靈活的方法把廣泛的半導體產品推向市場。

通用平臺技術論壇將包括行業(yè)領導者的演講和通用平臺伙伴的管理和技術團隊的高級成員的演示。

IBM、三星和GlobalFoundries以及20多家其它公司組建通用平臺聯(lián)盟，其重點是高級的、共同開發(fā)的數字CMOS加工技術和高級的生產技術。這個通用平臺模式得到了來自EDA(Electronic Design Automatic，電子設計自動化)、IP和設計服務等行業(yè)的設計實現和實施合作伙伴的廣泛的生態(tài)系統(tǒng)的支持。這個生態(tài)系統(tǒng)允許代工客戶以最少的設計工作、前所未有的靈活性和選擇把自己的芯片設計外包給多家300毫米晶圓廠商。