日月光近期打算收購為三洋電機(jī)(Sanyo)代工的洋鼎科技，全力沖刺中低階封裝制程。日月光內(nèi)部針對(duì)此案三緘其口，發(fā)言體系響應(yīng)「不知有此事，無法做任何評(píng)論」。

洋鼎科技位在硅品臺(tái)中總部旁的臺(tái)中潭子加工區(qū)，業(yè)者透露，若日月光并購成功，恐將與硅品展開一場(chǎng)訂單和人才爭(zhēng)奪戰(zhàn)。

封測(cè)業(yè)者表示，洋鼎科技申請(qǐng)入潭子加工區(qū)的股本為4.65億元，除了為三洋代工外，也為其他廠商封裝分布式組件;幾年前三洋決定重整半導(dǎo)體事業(yè)，一度傳出洋鼎與硅品接洽出售，后來雙方未能達(dá)成協(xié)議。

近來日月光積極拓展中低階封測(cè)版圖，洋鼎再度透過創(chuàng)投出面，與日月光洽商并購案，日月光也派人前往實(shí)地勘察。

硅品則表示，雙方未做任何接觸，似乎也透露此次收購以日月光并購可能性較大。

消息人士透露，硅品不愿并購洋鼎的關(guān)鍵，是因?yàn)槿蟮?em>封測(cè)主要生產(chǎn)低階的半導(dǎo)體分布式組件，與硅品近年來要將重心聚焦在高階覆晶封裝等發(fā)展方向不同，且目前景氣混沌不明，硅品較為謹(jǐn)慎。

法人分析，未來臺(tái)積電跨入28或20奈米制程后，將大舉跨入高階封測(cè)領(lǐng)域，恐威脅日月光在高階封測(cè)的布局。不過，日月光似乎認(rèn)為影響有限，反而大手筆在兩岸擴(kuò)建新廠，瞄準(zhǔn)未來整合組件大廠釋出的龐大商機(jī)。

尤其近期力成也宣布公開收購超豐，要搶進(jìn)中低階邏輯封測(cè)市場(chǎng)，與日月光正面對(duì)壘，可能也會(huì)加快日月光的并購行動(dòng)。