一片18寸(450mm)晶圓產(chǎn)出的芯片數(shù)是12寸(300mm)的兩倍以上，當(dāng)18寸廠的時(shí)代來臨時(shí)，將有助提高廠商的制造優(yōu)勢(shì)，不過，18寸廠投入成本相對(duì)較高，加上產(chǎn)業(yè)鏈尚未就緒，發(fā)揮效益仍需一段時(shí)間。

2008年5月時(shí)，全球半導(dǎo)體制造龍頭英特爾、韓廠三星和臺(tái)廠臺(tái)積電曾宣布，將聯(lián)手推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入18寸晶圓世代，預(yù)計(jì)2012年開始試產(chǎn)。

2012年即將來臨，僅英特爾在去年證實(shí)于美國(guó)奧勒岡州興建新建、代號(hào)為D1X的研發(fā)晶圓廠將會(huì)支持18寸技術(shù)，且規(guī)畫在2013年開始運(yùn)作，代表各廠的18寸廠仍處于僅聞樓梯響的階段，試產(chǎn)計(jì)劃將要延后。

依過去經(jīng)驗(yàn)，半導(dǎo)體晶圓面積大約每十年推進(jìn)一個(gè)尺寸，象是第一座8寸(200mm)晶圓廠于1991年投入量產(chǎn)，12寸晶圓于2001年接棒，因此2012年被視為18寸廠的時(shí)間點(diǎn)。

雖然晶圓尺寸愈大，愈能降低芯片制造成本，但推升晶圓尺寸所需的技術(shù)和復(fù)雜度高，需要設(shè)備、元件等產(chǎn)業(yè)鏈的搭配，建廠成本亦會(huì)大幅增加，具備一定難度。