科幻小說和電影里，我們常會看到一枚比一粒沙子更小的芯片，通過類激光打印設備置入物體。如今，這樣的情節(jié)已經成為了現實。

來自《紐約時報》的報道，目前一種名為 chiplets 的新一代芯片已經研發(fā)成功。報道稱，美國施樂公司帕勒阿爾托研究中心 (Xerox's Palo Alto Research Center)的研究人員通過一臺類似激光打印機的設備，能夠將數十甚至成千上萬枚比沙粒還小 的芯片進行正確的置入。

該研究小組稱，這些芯片既可以充當微處理器，也可以作為電腦的存儲器或是電腦的組成部件。它們甚至可以作為當前的微電子機械系統(tǒng)的模擬器件以及作用于熱感應、壓力感應以及動作感應等領域。

研究人員表示，在日后的發(fā)展中，計劃將這類芯片應用于 3D 打印的物體，使這些日常物品變得智能化。不過，開發(fā)者也表示，目前如何提高這類芯片的精準性和一致性還存在難度，這意味著實現 3D 打印產品智能化還存在一定的距離。