當前，微控制器(MCU)整合類比電路設計風潮處于正旺之勢。國內(nèi)外晶片商正漸漸擴展運算放大器(OPA)等類比前端(AFE)方案的特定應用標準產(chǎn)品(ASSP)MCU、系統(tǒng)單晶片(SoC)或MCU整合類比數(shù)位轉(zhuǎn)換器(ADC)陣容，期優(yōu)化多元感測器資料鏈接、轉(zhuǎn)換和運算流程，加速實現(xiàn)從感測到資料轉(zhuǎn)換、即時處理的物聯(lián)網(wǎng)標準運作模式，并同時減輕系統(tǒng)廠自行研發(fā)復雜類比電路的時間與成本壓力。

盛群半導體總經(jīng)理高國棟表示，感測、MCU和射頻(RF)技術(shù)系構(gòu)成物聯(lián)網(wǎng)設計的三大支柱;其中，MCU不僅扮演系統(tǒng)控制核心，亦掌管感測資料橋接、電源管理、RF訊號處理和安全防護等關(guān)鍵功能，重要性可見一斑。隨著物聯(lián)網(wǎng)裝置擴大導入溫濕度、動作和影像等多元感測器，MCU業(yè)者也紛紛加碼布局更先進的感測資料橋接解決方案，帶動一波MCU結(jié)合高精準、高解析度類比前端電路的SoC或ASSP設計熱潮。

事實上，感測器擷取外部環(huán)境或使用者動作資料后，還須經(jīng)過一連串的傳輸和轉(zhuǎn)換動作，方能變成MCU可處理的數(shù)位訊號;然而，感測資料轉(zhuǎn)換牽涉復雜的類比電路設計，對系統(tǒng)廠而言，不僅技術(shù)進入門檻高，也將耗費大量研發(fā)、測試驗證和系統(tǒng)調(diào)校的資源。也因此，瑞薩電子(Renesas Electronics)、意法半導體(ST)、德州儀器(TI)和盛群等MCU業(yè)者遂競相擴展內(nèi)建類比前端的MCU產(chǎn)品線，讓系統(tǒng)廠能專注在數(shù)位處理和軟體開發(fā)，避免蠟燭兩頭燒的情形。

高國棟強調(diào)，MCU結(jié)合類比前端，不僅能大幅縮減系統(tǒng)開發(fā)負擔和物料清單(BOM)成本，亦可透過MCU內(nèi)建韌體和演算法，支援更豐富的動作、生物訊號及環(huán)境感測功能，將有助系統(tǒng)廠快速實現(xiàn)各種物聯(lián)網(wǎng)感測機制。因此，盛群近期已新增一系列內(nèi)建類比電路的MCU，并將內(nèi)部ADC規(guī)格升級至24位元，以提高訊號解析度和精準度，搶攻血糖、血氧和體脂等可攜式醫(yī)療檢測設備商機。

無獨有偶，瑞薩電子亦計畫于2015年發(fā)布一款整合類比前端的ASSP MCU，同時將建置支援光學、動作、環(huán)境和生物等感測器的開發(fā)平臺，以快速擴張應用版圖。

瑞薩電子行銷暨車用事業(yè)部策略行銷部主任王仲宇指出，物聯(lián)網(wǎng)裝置內(nèi)建感測器類型和數(shù)量正不斷增加，而整個開發(fā)流程中，最耗時的部分則集中在軟體設計和測試，約占60～70%以上時間，若系統(tǒng)廠還須分心兼顧不熟悉的類比設計，勢將瓜分工程師資源，進而延宕最終產(chǎn)品上市時程。對此，瑞薩遂主打高整合MCU設計策略并提供完整軟體平臺，藉以優(yōu)化大量資訊擷取、轉(zhuǎn)換和傳輸流程，同時減輕分離式類比元件對系統(tǒng)功耗和占位空間的影響。

顯而易見，在物聯(lián)網(wǎng)風潮下，MCU結(jié)合類比前端的解決方案已蔚成顯學，成為國內(nèi)外晶片商競逐焦點。高國棟認為，MCU無疑是物聯(lián)網(wǎng)裝置的控制核心，但其與周邊感測器、無線聯(lián)網(wǎng)模組的連結(jié)方案亦不容忽視，惟有通盤考量最前端的感測器到MCU運算、RF傳輸設計需求，才能打造物聯(lián)網(wǎng)勝利方程式。