采用ARM® mbed™ 平臺(tái)為設(shè)計(jì)人員開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供了全面的硬件、軟件和工具，范圍遍及可穿戴設(shè)備到消費(fèi)電子、工業(yè)電子以及白色家電

近日，Atmel 司 ARM技術(shù)大會(huì)上宣布將與ARM就物聯(lián)網(wǎng)(IoT)mbed設(shè)備平臺(tái)開展合作。

對(duì)于使用Atmel安全、低功耗和低成本的無(wú)線連接解決方案，特別是Atmel SmartConnect Wi-Fi以及與802.15.4兼容解決方案的開發(fā)者來(lái)說(shuō)，Atmel與ARM的此番合作將拓寬其生態(tài)系統(tǒng)。 此外，可穿戴智能設(shè)備、家庭自動(dòng)化系統(tǒng)等物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者也將會(huì)更快地把其產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

建立在開放標(biāo)準(zhǔn)之上的mbed 平臺(tái)將互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議、安全和標(biāo)準(zhǔn)化的可管理性融入一個(gè)集成系統(tǒng)，將材料、云端和設(shè)備合作伙伴集結(jié)在一起。Atmel | SMART SAMR21 和WINC1500 的客戶現(xiàn)在可以訪問 mbed操作系統(tǒng)軟件平臺(tái)，該平臺(tái)包括了命令行工具、低功耗HAL、6LoWPAN和Thread等高級(jí)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，可大大加快物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。

ARM的物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理Krisztian Flautner表示，“ARM mbed物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺(tái)簡(jiǎn)化了下一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和云服務(wù)的開發(fā)與部署。 Atmel的無(wú)線技術(shù)與mbed平臺(tái)的融合使物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員能夠快速創(chuàng)建跨越網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)與云服務(wù)進(jìn)行通訊的設(shè)備。這將大大加快物聯(lián)網(wǎng)在消費(fèi)和工業(yè)市場(chǎng)的發(fā)展。”

Atmel公司負(fù)責(zé)軟件應(yīng)用、工具與開發(fā)的副總裁Steve Pancoast表示，“作為物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，Atmel一直竭力為各級(jí)開發(fā)人員提供讓他們開發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備快速上市的機(jī)會(huì)。 在細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域，我們率先為市場(chǎng)帶來(lái)了簡(jiǎn)單易用的硬件、軟件、開發(fā)工具和平臺(tái)解決方案，使我們的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員有更多時(shí)間專注于關(guān)鍵功能開發(fā)。通過與ARM在其mbed平臺(tái)上合作，我們?yōu)?strong>物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)提供500億臺(tái)設(shè)備的目標(biāo)又向前邁了一大步。”