像臺(tái)積電這種獨(dú)立代工企業(yè)，有著廣泛的客戶群，服務(wù)多種應(yīng)用，其制造工藝一般會(huì)服役很長(zhǎng)一段時(shí)間。如果觀察臺(tái)積電最近的財(cái)報(bào)，你會(huì)發(fā)現(xiàn)，該公司超過一半的收入來自于其已經(jīng)上線七年之久的28nm技術(shù)和更老的工藝。

相比之下，制造工藝主要用于自家產(chǎn)品生產(chǎn)的英特爾，通常會(huì)盡快將其產(chǎn)品遷移到下一代制造工藝上，以充分發(fā)揮其性能/功耗/成本優(yōu)勢(shì)。

那么，英特爾公司“老”的制造工藝一旦失去領(lǐng)先性將會(huì)怎么處理呢?讓我們仔細(xì)來分析分析。

跟蹤英特爾32nm工藝的生命周期

為了了解英特爾制造工藝的生命周期，我認(rèn)為很有必要觀察一下英特爾的32nm工藝的服役情況。根據(jù)英特爾的數(shù)據(jù)，該工藝自2009年第四季度起進(jìn)入量產(chǎn)階段。

自2009年年底起，32nm工藝就一直被用于制造英特爾領(lǐng)先的PC和服務(wù)器處理器。直到2012年四月份，英特爾將其主流PC芯片過渡到22nm工藝上之前，32nm工藝的PC處理器一直處于市場(chǎng)領(lǐng)先地位。而且，在服務(wù)器處理器和低功耗SoC上，該工藝的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)一直保持到2013年年底。

盡管英特爾的PC處理器、服務(wù)器芯片和低功耗SoC芯片自2013年年底就放棄了32nm工藝，該工藝的壽命并未就此結(jié)束。事實(shí)上，英特爾2013年推出的Haswell平臺(tái)所需的平臺(tái)控制器hub，仍采用英特爾的32nm工藝生產(chǎn)。

這意味著，對(duì)于英特爾出貨的每顆22nmHaswell處理器，都同時(shí)包含著一顆32nm輔助芯片，它要么是在同一個(gè)封裝上集成，要么在邏輯板上作為獨(dú)立的芯片組存在。該32nm工藝直到今天仍在用于為英特爾當(dāng)前一代14nm的Broadwell處理器配套生產(chǎn)平臺(tái)控制器hub。

而且，盡管英特爾在其即將推出的Skylake PC處理器的平臺(tái)控制器hub的制造上將放棄32nm工藝，該工藝仍未壽終正寢。為英特爾當(dāng)前的Grantley服務(wù)器芯片配套的平臺(tái)控制器hub仍采用32nm制造工藝，而且直到該公司于2017年發(fā)布Purley平臺(tái)(我相信屆時(shí)它將搭配一個(gè)22nm的平臺(tái)控制器hub)之前， 32nm制造工藝不會(huì)被取代。

這個(gè)使用壽命相當(dāng)長(zhǎng)

甚至到英特爾于2017年推出Purley平臺(tái)之后，我懷疑它仍將繼續(xù)為其Grantley服務(wù)器處理器配套32nm的平臺(tái)控制器hub至少一年時(shí)間，這意味著，英特爾的32nm工藝的使用壽命將超過七年，這也讓我們從一個(gè)側(cè)面了解到英特爾的處理器的生命周期究竟有多長(zhǎng)。

未來會(huì)怎樣呢?

這里有一個(gè)將在英特爾未來幾代處理器上發(fā)生的有趣現(xiàn)象。我認(rèn)為，出于電源效率的原因，英特爾將最終-至少先從其低功耗筆記本處理器上開始-將其平臺(tái)控制器hub和主處理器芯片集成在一個(gè)硅片上。

目前尚不清楚，將臺(tái)式機(jī)和服務(wù)器處理器和其配套的平臺(tái)控制器hub集成在一起，是否有意義。但即使只在移動(dòng)處理器上進(jìn)行這種集成整合，來自英特爾的筆記本/變形本的平臺(tái)控制器hub的需求就會(huì)銳減。這可能意味著，老工藝的使用年限將會(huì)縮短，同時(shí)意味著英特爾在其工藝代際過渡中將重用更多的設(shè)備。

英特爾在落后工藝生產(chǎn)規(guī)模上的這種潛在損失，可以通過其在移動(dòng)業(yè)務(wù)領(lǐng)域的成功以及將連接/通信芯片轉(zhuǎn)用英特爾自身制造工藝生產(chǎn)抵消掉。特別要指出，英特爾已經(jīng)明確表示，計(jì)劃將其調(diào)制解調(diào)器、WiFi芯片等都轉(zhuǎn)移到英特爾工藝上(從14nm這一代開始)。

英特爾將更多的特別是對(duì)成本敏感的細(xì)分市場(chǎng)的設(shè)計(jì)采用自家工藝生產(chǎn)，可能會(huì)有效補(bǔ)充落后工藝的生產(chǎn)產(chǎn)能。