像臺積電這種獨立代工企業(yè)，有著廣泛的客戶群，服務多種應用，其制造工藝一般會服役很長一段時間。如果觀察臺積電最近的財報，你會發(fā)現(xiàn)，該公司超過一半的收入來自于其已經上線七年之久的28nm技術和更老的工藝。

相比之下，制造工藝主要用于自家產品生產的英特爾，通常會盡快將其產品遷移到下一代制造工藝上，以充分發(fā)揮其性能/功耗/成本優(yōu)勢。

那么，英特爾公司“老”的制造工藝一旦失去領先性將會怎么處理呢?讓我們仔細來分析分析。

跟蹤英特爾32nm工藝的生命周期

為了了解英特爾制造工藝的生命周期，我認為很有必要觀察一下英特爾的32nm工藝的服役情況。根據(jù)英特爾的數(shù)據(jù)，該工藝自2009年第四季度起進入量產階段。

自2009年年底起，32nm工藝就一直被用于制造英特爾領先的PC和服務器處理器。直到2012年四月份，英特爾將其主流PC芯片過渡到22nm工藝上之前，32nm工藝的PC處理器一直處于市場領先地位。而且，在服務器處理器和低功耗SoC上，該工藝的領先優(yōu)勢一直保持到2013年年底。

盡管英特爾的PC處理器、服務器芯片和低功耗SoC芯片自2013年年底就放棄了32nm工藝，該工藝的壽命并未就此結束。事實上，英特爾2013年推出的Haswell平臺所需的平臺控制器hub，仍采用英特爾的32nm工藝生產。

這意味著，對于英特爾出貨的每顆22nmHaswell處理器，都同時包含著一顆32nm輔助芯片，它要么是在同一個封裝上集成，要么在邏輯板上作為獨立的芯片組存在。該32nm工藝直到今天仍在用于為英特爾當前一代14nm的Broadwell處理器配套生產平臺控制器hub。

而且，盡管英特爾在其即將推出的Skylake PC處理器的平臺控制器hub的制造上將放棄32nm工藝，該工藝仍未壽終正寢。為英特爾當前的Grantley服務器芯片配套的平臺控制器hub仍采用32nm制造工藝，而且直到該公司于2017年發(fā)布Purley平臺(我相信屆時它將搭配一個22nm的平臺控制器hub)之前， 32nm制造工藝不會被取代。

這個使用壽命相當長

甚至到英特爾于2017年推出Purley平臺之后，我懷疑它仍將繼續(xù)為其Grantley服務器處理器配套32nm的平臺控制器hub至少一年時間，這意味著，英特爾的32nm工藝的使用壽命將超過七年，這也讓我們從一個側面了解到英特爾的處理器的生命周期究竟有多長。

未來會怎樣呢?

這里有一個將在英特爾未來幾代處理器上發(fā)生的有趣現(xiàn)象。我認為，出于電源效率的原因，英特爾將最終-至少先從其低功耗筆記本處理器上開始-將其平臺控制器hub和主處理器芯片集成在一個硅片上。

目前尚不清楚，將臺式機和服務器處理器和其配套的平臺控制器hub集成在一起，是否有意義。但即使只在移動處理器上進行這種集成整合，來自英特爾的筆記本/變形本的平臺控制器hub的需求就會銳減。這可能意味著，老工藝的使用年限將會縮短，同時意味著英特爾在其工藝代際過渡中將重用更多的設備。

英特爾在落后工藝生產規(guī)模上的這種潛在損失，可以通過其在移動業(yè)務領域的成功以及將連接/通信芯片轉用英特爾自身制造工藝生產抵消掉。特別要指出，英特爾已經明確表示，計劃將其調制解調器、WiFi芯片等都轉移到英特爾工藝上(從14nm這一代開始)。

英特爾將更多的特別是對成本敏感的細分市場的設計采用自家工藝生產，可能會有效補充落后工藝的生產產能。