小編撰：從第一款智能手機(jī)面世，手機(jī)CPU已經(jīng)在風(fēng)風(fēng)雨雨中做過了近十個(gè)年頭，主頻也從當(dāng)初的16MHz上升到如今的1GHz乃至更高，CPU的種類也更加多元化,高通驍龍810、三星Exynos 7420、聯(lián)發(fā)科MT6795T以及海思麒麟935都是今年極為熱門的手機(jī)處理器，下面就讓我們來對(duì)這幾款主流處理器做一個(gè)全面對(duì)比!

1、2015旗艦處理器性能橫評(píng)

從“不服跑個(gè)分”到“不胡跑個(gè)昏”，這么多年過去移動(dòng)SoC(我們通常所稱的處理器)的性能發(fā)展從最初為了滿足需求和體驗(yàn)提升、到了越來越為市場(chǎng)宣傳服務(wù)的境地;而從另一個(gè)角度來看，它也遇到了跟桌面平臺(tái)處理器一樣的處境——硬件更新的速度遠(yuǎn)大于軟件，或許是時(shí)候?qū)δ切┗恼Q的跑分天王們說再見了。不過在這之前，還是讓我們來看看今年上半年智能手機(jī)領(lǐng)域的旗艦級(jí)別SoC平臺(tái)的性能相比一年前、兩年前又達(dá)到了怎樣的高度。

“大小核”普及 A57/A53代替A15/A9/A7

相比兩年前的旗艦SoC行列還能看到公版A15、高通自主微架構(gòu)Krait、以及乳臭未干還只能開四核的big.LITTLE，2015年的這一領(lǐng)域就顯得單調(diào)的很了，ARM公版64位ARMv8指令集的big.LITTLE微架構(gòu)一統(tǒng)江山，八核暫時(shí)成了標(biāo)配;到底是蘋果引得64位迅速普及到Android陣營(yíng)還是這本來就是大勢(shì)所趨，反正今天的時(shí)代已成定局。

另一方面，核心選擇上，今年的旗艦級(jí)別SoC也都從之前的A7、A15或者兩者的組合而升級(jí)到了A53、A57和兩者的組合;Cortex-A53/A57發(fā)布于2012年11月，隸屬ARM首個(gè)采用64位指令集ARMv8的Cortex-A50系列。

Cortex-A57/A53

且不說今年的頂尖產(chǎn)品性能相比一兩年前如何，這么多年的智能機(jī)生涯當(dāng)中，以iPhone為例，今天的iPhone 6相比八年前的第一代iPhone、CPU性能提升了50倍，GPU性能也提升了84倍。

與之相對(duì)應(yīng)的，我們?cè)谥悄軝C(jī)上獲得的體驗(yàn)也從十多年前擠在一片176x144的1英寸屏幕上面、用著以今天的眼光來看根本就不可用的GPRS網(wǎng)絡(luò)登錄著Java版本QQ的窘?jīng)r，飛升到了如今用著裝不進(jìn)褲兜的大屏和超越游戲主機(jī)性能級(jí)別的處理器看4K視頻的時(shí)代。

今年我們的對(duì)比產(chǎn)品選擇了高通驍龍810、三星Exynos 7420、聯(lián)發(fā)科MT6795T以及來自海思的麒麟935;相比兩年我們選擇的高通、三星、NVIDIA、Intel四個(gè)公司的產(chǎn)品，這里新加了性能終于靠6795擠進(jìn)前列的MTK，以及自主品牌海思麒麟。

時(shí)過境遷，NVIDIA也早已推出智能手機(jī)領(lǐng)域，Intel的方案今年也并未在高端機(jī)行列有任何動(dòng)作;IC廠商雖不及終端廠商競(jìng)爭(zhēng)之殘酷，也是落得個(gè)有人不知何處去、有人依舊笑春風(fēng)。

2、測(cè)試平臺(tái)組成及參數(shù)簡(jiǎn)介

驍龍810為了快速向64位過渡暫時(shí)放棄了自主架構(gòu)，采用Cortex-A57+Cortex-A53這樣的組合，分管大小任務(wù)，中間采用CCI-400互聯(lián);除此之外，驍龍810還采用了新一代Adreno 430 GPU，相比上一代性能提升30%。Adreno 430運(yùn)行頻率為最高600MHz，與驍龍805當(dāng)中的Adreno 420相同。

為了緩解內(nèi)存帶來的瓶頸，驍龍810也配備了雙通道32位帶寬的LPDDR4-1555存儲(chǔ)，據(jù)稱能耗方面相比LPDDR3節(jié)省20%，內(nèi)存帶寬峰值高達(dá)24.9GB/s。

三星Exynso 7420同樣采用A57+A53的big.LITTLE架構(gòu)，其中A57的最高頻率將達(dá)到2.1GHz，A53部分則為1.5GHz，集成的GPU為Mali-T760 MP8，最高內(nèi)存帶寬可達(dá)25.6GB/s。

值得注意的是，Exynos 7420也是三星采用FinFET 3D晶體管技術(shù)和14nm制成的移動(dòng)處理器，在處理器的功耗和發(fā)熱上都有先天優(yōu)勢(shì)，其中功耗上相比上一代20nm處理器減少30~35%。

FinFET 3D晶體管技術(shù)

MT6795(T)隸屬于MTK旗下的新品牌“曦力”Helio X10系列，該處理器將采用64位Cortex-A53架構(gòu)并且擁有八個(gè)核心，主頻最高可達(dá)2.2GHz，依舊采用了28納米制程;此外該處理器支持頻率為933MHz的LPDDR3內(nèi)存，支持2K屏幕。在GPU方面，該機(jī)處理器將采用PowerVR的G6200系列GPU。

這里的測(cè)試平臺(tái)魅族MX5采用的是Turbo的版本也就是CPU主頻提升至2.2GHz(具體2.16GHz)的MT6795T版本，以下簡(jiǎn)稱MT6795。

MT6795采用聯(lián)發(fā)科CorePilot調(diào)度技術(shù)

海思麒麟935采用四個(gè)2.2GHz主頻的A53e核心+四個(gè)1.5GHz主頻A53核心，big.LITTLE設(shè)計(jì)。和ARM Cortex-A53無法運(yùn)行在高主頻上不同，華為解決了這一問題，在Cortex-A53的基礎(chǔ)上自主研發(fā)了Library，形成了全新的A53架構(gòu)，使得處理器能穩(wěn)定運(yùn)行在2.0GHz上。同時(shí)也讓新的A53核心成為了主要的大核心。

華為選擇這樣的A53設(shè)計(jì)能夠更好的平衡功耗和性能，這樣既讓大核心性能得到了一定提升，又把功耗控制在可接受范圍。

總結(jié)一下四款SoC的異同：

其中Exynos 7420與驍龍810顯然是為性能誕生的產(chǎn)物，CPU部分采用了大小核的八核組合，而MT6795與麒麟935顯然是更加看重功耗的而性能妥協(xié)的產(chǎn)物，CPU部分采用八小核的組成;而且后者當(dāng)中麒麟935的配置相比MT6795更弱，八顆A53當(dāng)中只有四顆能夠提升到2.2GHz頻率。

而GPU部分，驍龍810雖然妥協(xié)于公版CPU但在GPU部分還是沿用了自己的Adreno系列，Exynos 7420也沿用ARM Mali系列，MT6795沿用Imagination的PowerVR，海思也早已明智的棄用Vivante換做ARM Mali。