日前，ARM發(fā)布了新一代旗艦級高端CPU Cortex-A73，10nm FinFET工藝下面積還不到0.65平方毫米，頻率可高達2.8GHz，峰值性能、持續(xù)性能都可比A72提升最多30%，華為海思、三星電子、聯(lián)發(fā)科、Marvell等都已經(jīng)簽署授權。

ARM之前反復表示，10nm工藝是A73核心的最佳拍檔，不過無論臺積電還是三星，新工藝都要明年才會基本成熟，而完成10nm A73處理器怎么也得明年年底了。

為此，ARM又與臺積電合作，將新核心為16nm工藝也做了深度優(yōu)化。

目前，包括POP IP在內的ARM Artisan物理IP已經(jīng)面市，針對基于A73處理器、臺積電16FFC(16nm FinFET Compact)工藝的主流移動系統(tǒng)芯片(SoC)。

ARM表示，第三代Artisan FinFET平臺已對臺積電16FFC工藝實現(xiàn)優(yōu)化，有助于ARM SoC合作伙伴采用最節(jié)能、高性能的A73，設計移動和其他消費應用，并符合大眾市場的價格需求。

搭載A73 POP IP的首個臺積電16FFC測試芯片已于2016年5月初完成流片，合作伙伴可據(jù)此盡快驗證新產(chǎn)品的關鍵性能和功耗指標。

這意味著，除了未來的高端型10nm A73處理器，芯片廠商們也可以快速打造主流型16nm A73處理器，提高性價比，滿足中端市場。