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[導(dǎo)讀]全球芯片大廠對(duì)于未來(lái)極具成長(zhǎng)性的服務(wù)器市場(chǎng)虎視眈眈,早已不是新聞。手機(jī)芯片大廠高通(Qualcomm)于2014年11月宣示進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng);2015年,其官方部落格宣布第一顆采用ARM架構(gòu)24核的服務(wù)器芯片進(jìn)入送樣。

 全球芯片大廠對(duì)于未來(lái)極具成長(zhǎng)性的服務(wù)器市場(chǎng)虎視眈眈,早已不是新聞。手機(jī)芯片大廠高通(Qualcomm)于2014年11月宣示進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng);2015年,其官方部落格宣布第一顆采用ARM架構(gòu)24核的服務(wù)器芯片進(jìn)入送樣。到了2016年12月,高通終于以官方新聞稿的方式,讓業(yè)界明確知道高通的具體進(jìn)展──第一顆服務(wù)器芯片Centriq2400已經(jīng)送樣。而苦苦追趕Intel已久的AMD,也打算帶著名為「Zen」的新一代架構(gòu)處理器來(lái)?yè)寠Z服務(wù)器市場(chǎng)。

穩(wěn)居龍頭地位的Intel究竟是否會(huì)因此松動(dòng)?

先從和Intel采用同樣x86架構(gòu)的AMD來(lái)看。AMD今年發(fā)表的新一代芯片Zen,所瞄準(zhǔn)的市場(chǎng)之一正是服務(wù)器市場(chǎng)。新一代Zen系列芯片采用的是三星14nmFinFET制程,相較于前一代芯片采用的是28納米制程,Zen系列芯片的效能確實(shí)能做到如其所說(shuō)的大躍進(jìn)。

同樣身為x86架構(gòu)陣營(yíng),AMD被視做最有可能挑戰(zhàn)Intel霸主王位,松動(dòng)其霸主地位的人選之一。不過(guò),AMD芯片運(yùn)算能力過(guò)去落于Intel之后,加上Intel早已建構(gòu)了完整的服務(wù)器生態(tài),AMD要對(duì)Intel造成威脅,恐怕沒(méi)這么容易。

觀察服務(wù)器供應(yīng)鏈生態(tài),兩大服務(wù)器領(lǐng)導(dǎo)業(yè)者HP與Dell所供應(yīng)的產(chǎn)品,絕大部分皆采用Intel芯片,盡管AMD號(hào)稱新一代芯片效能不輸競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,并且有價(jià)格上的優(yōu)勢(shì),但廠商若要采用也意味著,從主板設(shè)計(jì)開(kāi)始,就必須全力支持AMD。而AMD本身,也必須釋出相當(dāng)?shù)恼\(chéng)意,提供對(duì)應(yīng)的資源給客戶,方便業(yè)者在服務(wù)器的開(kāi)發(fā)上能無(wú)后顧之憂。但以目前Zen系列芯片一再延遲上市時(shí)間來(lái)看,AMD除了面臨下游品牌能否全力支持它以外,其芯片產(chǎn)品能否順利如期推出將是觀察重點(diǎn)。

ARM架構(gòu)陣營(yíng)也來(lái)勢(shì)洶洶

除了AMD之外,2016年覬覦Intel嘴里那塊禁臠的當(dāng)然少不了手機(jī)芯片龍頭高通。智能型手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)進(jìn)入高原期,從數(shù)據(jù)來(lái)看,TrendForce預(yù)估,2017年智能型手機(jī)產(chǎn)量年成長(zhǎng)率將僅有4.5%,不難看出過(guò)往專注于手機(jī)芯片的大廠對(duì)于切入其他市場(chǎng)的急迫性。

高通推出Centriq2400,所采用的是以ARMv8指令集,再由高通客制化的Falkor架構(gòu),其最大核心數(shù)量可達(dá)48核。高通公開(kāi)指出,所鎖定的服務(wù)器應(yīng)用主要為運(yùn)算密集類型的數(shù)據(jù)中心。

高通首顆服務(wù)器芯片預(yù)計(jì)將在2018年進(jìn)入量產(chǎn),然而,ARM架構(gòu)芯片盡管擁有低功耗優(yōu)勢(shì),但在運(yùn)算效能上仍不敵以Intel為首的x86架構(gòu)陣營(yíng)。目前多用做數(shù)據(jù)中心后段的儲(chǔ)存,前段的數(shù)據(jù)運(yùn)算部分仍舊由Intel主導(dǎo)。

不僅是芯片運(yùn)算效能,事實(shí)上,ARM架構(gòu)芯片能否成功切進(jìn)服務(wù)器市場(chǎng)的另一大關(guān)鍵在于「Ecosystem(生態(tài)系)」。Intel主導(dǎo)服務(wù)器市場(chǎng)多年,除了建構(gòu)起完整的硬件供應(yīng)鏈外,對(duì)于相對(duì)應(yīng)軟件的配合與支持程度,無(wú)形中增添后進(jìn)者的門坎高度。

觀察銷售端,企業(yè)在更換服務(wù)器時(shí),其考慮點(diǎn)除了效能外,最大的關(guān)鍵仍在于換機(jī)后軟件是否兼容,而多數(shù)的軟件公司在解決軟件兼容問(wèn)題時(shí),都是以Intel產(chǎn)品做為測(cè)試基準(zhǔn),而非ARM架構(gòu)芯片,當(dāng)企業(yè)采購(gòu)時(shí),考慮作業(yè)的方便性,搭載Intel的服務(wù)器當(dāng)然仍是首選。

不過(guò),ARM陣營(yíng)在服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng)的經(jīng)營(yíng)上,近幾年也開(kāi)始出現(xiàn)成果,像是RedHat就曾公開(kāi)表示,他們與ARM的合作相當(dāng)密切,在開(kāi)源領(lǐng)域,ARM也漸漸開(kāi)始有了些成績(jī)。

Intel霸主地位短期內(nèi)不易撼動(dòng)

如果在軟件方面的支持上,已經(jīng)漸漸到位,那么剩下的,就是如何與服務(wù)器品牌與代工業(yè)者能建立起「互信」關(guān)系。

服務(wù)器不像筆記本電腦或是智能型手機(jī)一般,其產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)度不甚相同,服務(wù)器系統(tǒng)從設(shè)計(jì)、初期測(cè)試、量產(chǎn)到品管出貨,動(dòng)輒一年至兩年以上,使用時(shí)間至少也需要至3至4年左右,才有可能以模塊化或虛擬化的做法進(jìn)行更新,因此要采用全新架構(gòu)的服務(wù)器芯片,勢(shì)必要審慎評(píng)估。

一言以蔽之,AMD與高通雖然在服務(wù)器市場(chǎng)都相當(dāng)積極,然而,礙于量產(chǎn)時(shí)程的問(wèn)題,加上技術(shù)支持、軟件生態(tài)系統(tǒng)與廠商信任關(guān)系尚不及Intel的情況下,Intel在服務(wù)器市場(chǎng)市占率超過(guò)九成的霸主地位,在短期內(nèi)確實(shí)難以撼動(dòng),然隨著中國(guó)市場(chǎng)需求量大幅拉升,加上無(wú)論是x86陣營(yíng)或是ARM陣營(yíng)芯片廠的布局腳步都越來(lái)越積極,Intel仍需步步為營(yíng)。

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