因為將配備小米首顆自主研發(fā)的處理器“松果”，小米的神秘新機5C一直在手機圈保持著很高的曝光度。在松果電子官網和微博于近日上線后，關于小米自有芯片的傳聞又一次成為熱點。雖然截至記者發(fā)稿時小米官方仍保持沉默，但種種跡象表明小米推出手機自研芯片只是時間問題。

若“松果”處理器面世，小米便將成為繼華為后中國第二家使用自主研發(fā)處理器的智能手機制造商。這是巨坑，還是坦途?芯片的技術門檻高，投入成本大，未來小米手機的出貨量能否支撐和分攤其芯片的投入成本，仍需要驗證，技術成熟度和產品能否有競爭力也是很大的未知數(shù)。

小米為什么做芯片?因為在新一輪的博弈中，再怎么強調芯片業(yè)的價值，都不為過。

自主創(chuàng)新是條正途

小米在多年前便已開始布局芯片自研，但與華為完全自研芯片的模式相比，小米選擇的是與聯(lián)芯科技合作自研。

2014年11月，大唐電信公告稱，其全資子公司聯(lián)芯科技開發(fā)并擁有的SDR1860平臺技術以人民幣1.03億元的價格許可授權給由小米和聯(lián)芯共同投資成立的北京松果電子有限公司。自此，關于小米自有芯片產品的傳聞就未間斷。只是，一貫高調的小米對此很少談及。

縱觀全球手機廠商中，涉足芯片開發(fā)的廠商只有少數(shù)公司，多數(shù)終端廠商都是從專業(yè)的芯片廠商購買芯片。在中國智能手機制造領域，除華為之外，幾乎所有的國產手機都是依靠別人的芯片，以至于美國高通、MTK在手機領域幾乎達到了壟斷的地位。

但是，做芯片和做手機的最大區(qū)別在于，手機可以依賴上游產業(yè)鏈供給，我國手機產業(yè)因此遍地繁華，但手機芯片是耗時耗錢的產業(yè)，Comobs創(chuàng)始人趙宇說：“手機芯片的技術難度，并非小米和聯(lián)芯合力能夠突破，即使是華為和中興這兩家國內乃至國際手機行業(yè)屈指可數(shù)的企業(yè)研發(fā)自主芯片也是個艱巨的任務。”據(jù)了解，聯(lián)芯科技的芯片產品出貨量非常少，技術成熟度也遠不及高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、海思等廠商，“松果”產品競爭力仍是未知數(shù)。

“小米成長的前期階段因為走得太快需要回頭補課，雖然從階段性看，以通信起家 持續(xù)研發(fā)投入的華為比小米更成功，但不能因此說現(xiàn)在的小米失敗。小米芯片與生態(tài)發(fā)展的戰(zhàn)略意義仍然非常有看點，只有不確定的未來才是潛在的機會點。”趙宇說：“或許，小米的芯片來得有些晚了，但終究是好事。從小米5S的超聲波指紋識別到MIX推出，小米對于技術投入初心不能僅僅從專利申請量去判斷，畢竟這也是需要時間、人力和資金投入去推動的，而這也是華為數(shù)十年的核心所在。”

核心技術是話語權

現(xiàn)在已很少有人質疑國產廠商研發(fā)芯片的可行性和重要性，華為通過麒麟處理器和手機產品的表現(xiàn)，讓人們看到了自研芯片的意義有多重要，雖然這條路并不好走，也不是誰都走得下去。

在高通驍龍810遭受因發(fā)熱問題導致熱議時，華為憑借搭載海思麒麟925的Mate7一炮走紅，也就是那時，異常低調的華為海思走入公眾視野。

華為手機的成功，很大一部分原因取決于早期對于芯片業(yè)務的投入。2004年華為公司創(chuàng)始人兼總裁任正非做了一個重要的決定，自主研發(fā)高端手機芯片，那時研發(fā)芯片是不確定的未來。

從2009年第一顆K3、2012年K3V2“失敗”，到2014年被華為海思命名為“麒麟”的中國第一款高端智能手機芯片躋身業(yè)界主流，華為砸進去數(shù)百億研發(fā)經費。如今，僅用在華為自己產品上的麒麟芯片已成為華為手機獨有的特色之一和華為手機的優(yōu)勢競爭力所在，華為手機的品質需要自研芯片為其背書。

華為為什么做芯片、小米為什么做芯片，說到底，不僅是因為把芯片這個手機產業(yè)的核心部件壓在外部合作伙伴身上風險太大，也因為自研芯片能使部分機型持續(xù)保持高性價比，并在與諸如高通等芯片大廠的博弈中更具話語權。

憑借“互聯(lián)網思維”橫空出世，將喬布斯視為榜樣，小米受到眾多“米粉”的追捧。幾年時間過去了，雖然小米推出新品的速度并未減緩，在數(shù)量上并不輸競爭對手，但卻被OPPO、vivo等對手狠狠甩在后面，還被貼上了“低價”標簽，并被詬病為技術上有短板。

“松果”傳聞再現(xiàn)，至少證明了雷軍所說的不是空話：“我們知道技術的重要性，知道創(chuàng)新的重要性。”

芯片較量是主戰(zhàn)場

市場很有前景，但也已擁擠不堪。年銷量上億的國產手機品牌當前幾乎只有華為一家，掙錢不是一件容易的事。

小米曾被認為是一家智能手機廠商，一家互聯(lián)網企業(yè)，異常復雜的商業(yè)模式，使很多人看不懂它。三年前小米就定下了以手機為中心連接一切設備的戰(zhàn)略。但是，萬物互聯(lián)的話題提了近20年，都沒有真正連在一起，小米怎么破局?

小米用生態(tài)鏈和投資孵化的模式去推進并完成端到端的連接，到今天為止，小米有77家生態(tài)鏈企業(yè)，有30家發(fā)布了產品。2016年小米智能硬件生態(tài)的收入大概達到150億人民幣，小米已經連接激活了超過5000萬臺設備。從這個角度看，小米的生態(tài)鏈已初具規(guī)模，但是，小米在智能手機領域的表現(xiàn)不佳。

研究機構IDC報告顯示，在中國智能手機市場中，互聯(lián)網為主要模式的手機廠商在2016年集體失聲，被稱為互聯(lián)網手機模式的鼻祖——小米在2016年被競爭對手全面超越，銷量同比大跌36%，份額也從2015年的15.1%下滑至8.9%。

另外一家互聯(lián)網模式的踐行者樂視更糟，因被曝出大額欠債供應商、資金鏈吃緊等問題，一度被推上輿論的風口浪尖，它所倡導的超低價互聯(lián)網模式已難以延續(xù)。而曾在過去一段時間深陷與酷派和樂視之間股權斗爭的360雖然沒有驚艷表現(xiàn)，但終歸還是差強人意。

“我認為360手機現(xiàn)在還是小米的初級模式，還遭遇不到小米手機現(xiàn)在的瓶頸，但我們也要回歸商業(yè)本質，做健康的互聯(lián)網模式手機。”前榮耀銷售副總裁，現(xiàn)任360手機總裁李開新說，360手機2017年的目標是銷量增長10%—20%，做到最起碼不虧錢。

現(xiàn)在看來，對手機企業(yè)來說，唯有芯片的較量才能真正具有競爭優(yōu)勢。只是，正如恩斯坦研究公司分析師馬克·李所說，這樣做是有風險的，開發(fā)能夠和別的公司競爭的移動芯片需要大量資源。

令人振奮的是，隨著移動互聯(lián)網熱潮開啟，智能手機驅動著大規(guī)模應用。未來，幾乎所有場景，都會有芯片及其解決方案的發(fā)揮空間，芯片的市場規(guī)模大到難以想象，芯片的價值再怎么強調都不為過。

【文章轉載自網絡，版權歸原作者所有，若有侵權請聯(lián)系刪除】