在1月25日下午的財(cái)報會議上，Intel CEO Brian Krzanich(科再奇)對外明確表示，將在2018年晚些時候推出完全不受Meltdown和Spectre漏洞影響的芯片產(chǎn)品。雖然在報告期內(nèi)(2017年Q4)Intel給出了創(chuàng)記錄的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，但華爾街分析師也提出了安全漏洞對未來Intel影響的擔(dān)心。

對此，科再奇表示，即便是把影響放大到最高，也不會對Intel未來的財(cái)務(wù)預(yù)期造成明顯干擾。他還補(bǔ)充說，Intel已經(jīng)安排了最強(qiáng)大腦來處理此事(指安全漏洞事件)。

同時，關(guān)于所謂的安全CPU產(chǎn)品究竟對應(yīng)誰，知名媒體PCworld和TMHW也給出了自己的分析。

PW稱，這款CPU產(chǎn)品應(yīng)該是基于14nm工藝的Cascade Lake-X或者部分10nm Cannon Lake芯片。Cascade Lake-X是下一代Core X發(fā)燒級處理器的代號，用以接替在售的Skylake-X，按照早先路線圖，定于Q4推出，時間倒是挺對的上號。

目前的Core X和普通酷睿的一個區(qū)別是，前者采用了Mesh bus網(wǎng)格互聯(lián)架構(gòu)，而后者是Ring Bus環(huán)形總線。

至于這批新處理器是否會刺激Intel的銷量，PW認(rèn)為要分兩個領(lǐng)域看，消費(fèi)級不會，但企業(yè)級用戶可能會爭相選擇部署。

另一家權(quán)威硬件媒體TMHW和PW的看法基本一致，也就是10nm和新14nm都會有著底層級別的漏洞免疫。

關(guān)于先進(jìn)制程，科再奇在財(cái)報會議上表示，14nm的產(chǎn)品在2018年會繼續(xù)做下去。至于10nm，2017年末和2018上半年選擇小規(guī)模出貨，2018年下半年進(jìn)入大規(guī)模制造。

最后，PW和TMHW均提到，未來的Intel芯片可能會漲價。

雖然從理論上說，Intel在2017年夏天就已經(jīng)獲悉相關(guān)漏洞，所以后來的路線圖應(yīng)該就是修正過的，但前AMD專家現(xiàn)在Moor Insights首席分析師Pat Moorhead卻有著自己的看法，他稱Intel要么就是在為發(fā)布的芯片中直接集成了修復(fù)，要不然就只能把新品延期1年。