在1月25日下午的財報會議上，Intel CEO Brian Krzanich(科再奇)對外明確表示，將在2018年晚些時候推出完全不受Meltdown和Spectre漏洞影響的芯片產品。雖然在報告期內(2017年Q4)Intel給出了創(chuàng)記錄的財務數據，但華爾街分析師也提出了安全漏洞對未來Intel影響的擔心。

對此，科再奇表示，即便是把影響放大到最高，也不會對Intel未來的財務預期造成明顯干擾。他還補充說，Intel已經安排了最強大腦來處理此事(指安全漏洞事件)。

同時，關于所謂的安全CPU產品究竟對應誰，知名媒體PCworld和TMHW也給出了自己的分析。

PW稱，這款CPU產品應該是基于14nm工藝的Cascade Lake-X或者部分10nm Cannon Lake芯片。Cascade Lake-X是下一代Core X發(fā)燒級處理器的代號，用以接替在售的Skylake-X，按照早先路線圖，定于Q4推出，時間倒是挺對的上號。

目前的Core X和普通酷睿的一個區(qū)別是，前者采用了Mesh bus網格互聯架構，而后者是Ring Bus環(huán)形總線。

至于這批新處理器是否會刺激Intel的銷量，PW認為要分兩個領域看，消費級不會，但企業(yè)級用戶可能會爭相選擇部署。

另一家權威硬件媒體TMHW和PW的看法基本一致，也就是10nm和新14nm都會有著底層級別的漏洞免疫。

關于先進制程，科再奇在財報會議上表示，14nm的產品在2018年會繼續(xù)做下去。至于10nm，2017年末和2018上半年選擇小規(guī)模出貨，2018年下半年進入大規(guī)模制造。

最后，PW和TMHW均提到，未來的Intel芯片可能會漲價。

雖然從理論上說，Intel在2017年夏天就已經獲悉相關漏洞，所以后來的路線圖應該就是修正過的，但前AMD專家現在Moor Insights首席分析師Pat Moorhead卻有著自己的看法，他稱Intel要么就是在為發(fā)布的芯片中直接集成了修復，要不然就只能把新品延期1年。