摩爾定律問世50年多來一直指導著半導體行業(yè)的發(fā)展，但在10nm節(jié)點之后普遍認為摩爾定律將會失效，制程工藝升級越來越難。今年臺積電、三星及Globalfoundries將把制程工藝推進到7nm。下一個節(jié)點是5nm，臺積電在上周的半導體技術論壇上宣布將投資250億美元研發(fā)、生產5nm工藝，預計2020年問世。

臺積電今年的重點是7nm工藝，之前已經報道過多次了，目前臺積電的7nm工藝已經有50多個芯片已經或者正在流片中，蘋果A12、海思麒麟980及高通驍龍855芯片以及NVIDAI、AMD新一代GPU芯片都會采用臺積電的7nm工藝。

與16nm FF工藝相比，臺積電的7nm工藝(代號N7)將提升35%的性能，降低65%的能耗，同時晶體管密度是之前的三倍。2019年初則會推出EUV工藝的7nm+(代號N7+)工藝，晶體管密度再提升20%，功耗降低10%，不能性能沒有變化。

7nm之外，臺積電也準備5nm多時了，根據他們在半導體技術論壇所說，臺積電將投資250億美元發(fā)展5nm工藝，預計2019年試產，2020年量產。

根據之前的資料，與初代7nm工藝相比，臺積電的5nm工藝大概能再降低20%的能耗，晶體管密度再高1.8倍，至于性能，預計能提升15%，不過使用新設備的話可能會提升25%。從這里預估的數據來看，制程工藝到了5nm之后，性能或者能效提升都會放慢，而制造難度也越來越高，投資高達數百億美元，這也導致了未來的5nm芯片成本非常貴。

目前開發(fā)10nm芯片的成本超過了1.7億美元，7nm芯片則要3億美元左右，5nm芯片研發(fā)預計成本超過5億美元，而開發(fā)28nm工藝芯片只要數千萬美元，這一趨勢將導致未來的5nm芯片客戶越來越少，未來只有蘋果等少數資本雄厚的公司才會堅持升級制程工藝了。

5nm工藝之后還會有3nm工藝，此前只有三星公布了3nm工藝的路線圖，在這個節(jié)點上三星將改用GAA晶體管，F(xiàn)inFET晶體管在5nm之后將逐漸被放棄，廠商們需要開發(fā)新的晶體管架構，GAA就是其中之一。