中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2018 年會(huì)暨珠海集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇今日在珠海舉行。會(huì)議上臺(tái)積電副總經(jīng)理陳平談到了AI和5G的出現(xiàn)，將極大地促進(jìn)新時(shí)代的產(chǎn)品創(chuàng)新，也給IC行業(yè)帶來了更多的機(jī)會(huì)。

一直以來，驅(qū)動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的引擎在不斷地更替變化。從最早的大型計(jì)算機(jī)開始，到后來的個(gè)人電腦、移動(dòng)電子設(shè)備，再到如今的普及運(yùn)算，而AI和5G的出現(xiàn)更是將極大地促進(jìn)新時(shí)代的產(chǎn)品創(chuàng)新。陳平指出，從2010年到2020年，預(yù)估數(shù)據(jù)通信量的復(fù)合年均增長(zhǎng)率將超過50%。

陳平表示，產(chǎn)品的創(chuàng)新離不開工藝技術(shù)的演進(jìn)，無論是智能手機(jī)、高性能計(jì)算機(jī)、自動(dòng)駕駛汽車和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，都需要各種各樣且越來越先進(jìn)的工藝技術(shù)加持。

而提到半導(dǎo)體行業(yè)的工藝，談及最多的就是邏輯器件的微縮技術(shù)。陳平強(qiáng)調(diào)，從1987年開始的3μm工藝到如今臺(tái)積電所擁有的7nm工藝，邏輯器件的微縮技術(shù)并沒有到達(dá)極致，還將繼續(xù)延伸。他還透露，臺(tái)積電最新的5nm技術(shù)研發(fā)順利，明年將會(huì)進(jìn)入市場(chǎng)，而更高級(jí)別的3nm技術(shù)正在繼續(xù)。

在半導(dǎo)體先進(jìn)制程進(jìn)入到10納米之下，微縮技術(shù)更加復(fù)雜，牽扯設(shè)計(jì)已經(jīng)不止電路線設(shè)計(jì)，還有光刻、晶體管架構(gòu)與材料等等，這些都讓EUV極紫外光刻成為關(guān)鍵技術(shù)。過去半導(dǎo)體生產(chǎn)使用波長(zhǎng)193納米的深紫外(DUV)曝光，但制程發(fā)展到 130 納米時(shí)便有行業(yè)人士提出，需用極紫外(EUV)光刻。

陳平表示，EUV的引進(jìn)使得光刻將不再是邏輯器件微縮的技術(shù)瓶頸。同時(shí)材料和器件架構(gòu)的創(chuàng)新，例如FinFET和Nanowire等結(jié)構(gòu)和GE和MoS2等材料的支持，都將使得晶體管持續(xù)微縮。

此外，陳平還展示了臺(tái)積電的硅工藝平臺(tái)，為了服務(wù)新時(shí)代的整個(gè)產(chǎn)品線，臺(tái)積電需要縱橫兩個(gè)方向的完備工藝(邏輯工藝和衍生工藝)，在完成了單純的邏輯工藝或衍生工藝后，新時(shí)代需要面對(duì)的問題就是系統(tǒng)整合要求。

他表示，如何把先進(jìn)邏輯工藝制造的各類器件整合在一起已經(jīng)成為新的挑戰(zhàn)，而傳統(tǒng)的封裝工藝對(duì)性能和功耗將有很大限制，所以最近臺(tái)積電提出的解決方案是3D封裝技術(shù)。

3D封裝能解決諸多系統(tǒng)集成的問題。以客戶產(chǎn)品為例說明，一個(gè)大型GPU通過CoWoS 2.5D整合技術(shù)與若干顆HBM2芯片整合在同一個(gè)芯片上，整合后的芯片算力相當(dāng)于100個(gè)CPU，所含晶體管數(shù)量超過3000億個(gè)。

然而，先進(jìn)工藝、特殊工藝和先進(jìn)封裝的研發(fā)都需要大量的資金投入。陳平補(bǔ)充道，2017年，臺(tái)積電的研發(fā)投入已經(jīng)超過了26億美元，有超過6000個(gè)研發(fā)工程師夜以繼日的工作，為設(shè)計(jì)行業(yè)的合作伙伴提供創(chuàng)新技術(shù)。

另外，陳平表示，除了研發(fā)以外，臺(tái)積電還需要加大資本投入來保證足夠的產(chǎn)能，以支持創(chuàng)新和量產(chǎn)。在過去三年，臺(tái)積電每年的資本輸出均超過100億美元。

在全球前20(不含存儲(chǔ)器)晶圓制造廠商的產(chǎn)能排名圖中，臺(tái)積電遙遙領(lǐng)先于其他廠商。

當(dāng)然，有了工藝技術(shù)和產(chǎn)能過后，還需要一個(gè)很好的設(shè)計(jì)生產(chǎn)環(huán)境。臺(tái)積電與合作伙伴們打造了一個(gè)以臺(tái)積電為基礎(chǔ)的開放創(chuàng)新平臺(tái)，平臺(tái)上有一流的EDA公司、IP公司和最好的設(shè)計(jì)服務(wù)公司，將與臺(tái)積電一同打造最完備的設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)，在最快時(shí)間完成客戶的訂單。

陳平表示，以臺(tái)積電的眼光看，AI和5G的出現(xiàn)給IC行業(yè)帶來了很多的機(jī)會(huì)，令人興奮。臺(tái)積電定位是一個(gè)被信賴的技術(shù)和產(chǎn)能的提供者，來服務(wù)設(shè)計(jì)公司。