根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)報(bào)告顯示，中國目前正在打造25個(gè)FAB建設(shè)項(xiàng)目。

由此帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求也會(huì)大幅提升。根據(jù)SEMI預(yù)測，2019年中國大陸設(shè)備需求有望保持逆勢增長并將達(dá)到125億美元。目前，國產(chǎn)設(shè)備在刻蝕、成膜及清洗、封測領(lǐng)域已經(jīng)實(shí)現(xiàn)突破，國產(chǎn)設(shè)備進(jìn)口替代進(jìn)程有望伴隨內(nèi)資晶圓廠的逆勢建設(shè)而持續(xù)深入。

據(jù)國際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)此前預(yù)測，2018年半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球銷售額增加9.7%達(dá)到621億美元，2019年收縮4.0%，但2020年將增長20.7%，創(chuàng)歷史新高。

在大型半導(dǎo)體項(xiàng)目的投資下，我國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模高速增長，2018年第三季度超越韓國成全球最大市場。根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI和SEAJ發(fā)布的報(bào)告，2018年三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)158.4億美元，同比增長10.54%。其中，韓國半導(dǎo)體設(shè)備出貨規(guī)模為34.5億美元，同比下滑31%。中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模不斷擴(kuò)大，2018年三季度半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為39.8億美元，同比增長106.22%，占全球銷量的25.13%，超過韓國成為最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。

東方證券表示，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎逆勢窗口，由于我國前期針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策和投資呈現(xiàn)脈沖式，因此我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然起步較早但錯(cuò)失了快速發(fā)展的機(jī)遇。但整體來看，由于半導(dǎo)體長期的向上趨勢較為確定且中國為最大市場。參照半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的歷史，逆周期投入是縮短產(chǎn)業(yè)差距的最佳時(shí)點(diǎn)。而國家大基金和工信部均明確表示支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望迎來發(fā)展最為快速的時(shí)期。