2019年全球半導體產業(yè)景氣變量多，不過，國際半導體產業(yè)協會(SEMI)全球營銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸21日表示，2018年中美貿易戰(zhàn)對全球經濟政策與市場發(fā)展布局帶來一些不確定性因素，但今年半導體產業(yè)進入一個business cycle當中相對穩(wěn)定的一個階段，半導體產業(yè)產值與市場仍預期會有健康的正向增長趨勢。

曹世綸指出，未來3-5年半導體產業(yè)雖有巨大的芯片需求及市場機會，相關應用遍及AI、智能數據、高效能運算、5G、移動舍必、物聯網、汽車與智能制造，也為半導體帶向智能化、數字化與網絡化發(fā)展。

他進一步指出，雖半導體有很多機會，但同時技術上挑戰(zhàn)也伴隨而生。將以“不同技術、不同功能、不同材料之間的異質整合”來創(chuàng)新以及創(chuàng)造高價值的終端應用產品，成為后摩爾定律時代的主流技術新方向。

曹世綸認為，隨異質整合成為技術趨勢，以及人工智能、5G將更多跨領域的高科技領域串連在一塊的趨勢逐漸明朗化，對于能夠跨界整合及擁有多元技術背景的半導體產業(yè)人才需求將會更加提升。

只不過提到人才，曹世綸也點出將是半導體面臨的最大挑戰(zhàn)，他也說，如美國年輕人大多投入臉書、Google等企業(yè)，愿意從事半導體的人越來越少。以SEMI扮演產官學研的溝通平臺，為鼓勵年輕人投入半導體產業(yè)“做大事”，SEMI還大手筆赴美國好萊塢以電影預告片形式制作短片，期能能引起年輕人共鳴，投入半導體產業(yè)。

然而，展望2019年，SEMI產業(yè)研究總監(jiān)曾瑞榆也說，2017年全球半導體產值首度突破4000億美元，2018年約4700億美元，2019年可能遭遇逆風，市場存在較多不確定因素，包括大陸經濟下行速度，中美貿易戰(zhàn)以及美國聯準會利率走向等。

他直言，智能手機需求疲軟是半導體產業(yè)面臨最大的疑慮，供應鏈庫存水位也過高。以iPhone訂單來說，2018年第4季來明顯放緩，預期本季進一步下調。而PC受到英特爾CPU 短缺的影響，將延續(xù)至上半年。

呼應臺積電預期半導體庫存去化將持續(xù)到今年中，曾瑞榆認為，雖上半年半導體景氣展望保守，但下半年可望有不錯反彈。其中存儲器部分，他預期，2019年DRAM產品售價恐下滑2位數百分點，部分價格壓力甚至可能到下半年。

硅晶圓部分，他表示，半導體硅晶圓出貨在2018年第3季達到高峰，第4季開始往下，預期2019年上半年12英寸硅晶圓價格仍會面臨較大壓力，8英寸硅晶圓則可維持健康。

而整體半導體設備投資，曾瑞榆說，受景氣因素影響，2019年晶圓廠投資恐將趨緩，估較2018年減少約10%，主要來是來自存儲器資本支出大幅修正，如韓國今年可能下滑4成，反觀臺灣，雖臺積電資本支出上限下調，但臺積電、美光等投資動作仍持續(xù)，臺灣2019年投資仍將增長13%，將是投資成長最高的市場。

至于大陸，他認為，受到韓國存儲器廠在大陸投資縮手、大陸自家技術發(fā)展延后，預估投資金額將自去的新高水平下滑1成，但這些遞延的投資，預期2020年又將重新投入，帶動大陸市場回溫，并對整體全球半導體市場有顯著影響。