2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣變量多，不過，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)全球營銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸21日表示，2018年中美貿(mào)易戰(zhàn)對全球經(jīng)濟(jì)政策與市場發(fā)展布局帶來一些不確定性因素，但今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入一個business cycle當(dāng)中相對穩(wěn)定的一個階段，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值與市場仍預(yù)期會有健康的正向增長趨勢。

曹世綸指出，未來3-5年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖有巨大的芯片需求及市場機(jī)會，相關(guān)應(yīng)用遍及AI、智能數(shù)據(jù)、高效能運(yùn)算、5G、移動舍必、物聯(lián)網(wǎng)、汽車與智能制造，也為半導(dǎo)體帶向智能化、數(shù)字化與網(wǎng)絡(luò)化發(fā)展。

他進(jìn)一步指出，雖半導(dǎo)體有很多機(jī)會，但同時技術(shù)上挑戰(zhàn)也伴隨而生。將以“不同技術(shù)、不同功能、不同材料之間的異質(zhì)整合”來創(chuàng)新以及創(chuàng)造高價值的終端應(yīng)用產(chǎn)品，成為后摩爾定律時代的主流技術(shù)新方向。

曹世綸認(rèn)為，隨異質(zhì)整合成為技術(shù)趨勢，以及人工智能、5G將更多跨領(lǐng)域的高科技領(lǐng)域串連在一塊的趨勢逐漸明朗化，對于能夠跨界整合及擁有多元技術(shù)背景的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才需求將會更加提升。

只不過提到人才，曹世綸也點(diǎn)出將是半導(dǎo)體面臨的最大挑戰(zhàn)，他也說，如美國年輕人大多投入臉書、Google等企業(yè)，愿意從事半導(dǎo)體的人越來越少。以SEMI扮演產(chǎn)官學(xué)研的溝通平臺，為鼓勵年輕人投入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“做大事”，SEMI還大手筆赴美國好萊塢以電影預(yù)告片形式制作短片，期能能引起年輕人共鳴，投入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

然而，展望2019年，SEMI產(chǎn)業(yè)研究總監(jiān)曾瑞榆也說，2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值首度突破4000億美元，2018年約4700億美元，2019年可能遭遇逆風(fēng)，市場存在較多不確定因素，包括大陸經(jīng)濟(jì)下行速度，中美貿(mào)易戰(zhàn)以及美國聯(lián)準(zhǔn)會利率走向等。

他直言，智能手機(jī)需求疲軟是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨最大的疑慮，供應(yīng)鏈庫存水位也過高。以iPhone訂單來說，2018年第4季來明顯放緩，預(yù)期本季進(jìn)一步下調(diào)。而PC受到英特爾CPU 短缺的影響，將延續(xù)至上半年。

呼應(yīng)臺積電預(yù)期半導(dǎo)體庫存去化將持續(xù)到今年中，曾瑞榆認(rèn)為，雖上半年半導(dǎo)體景氣展望保守，但下半年可望有不錯反彈。其中存儲器部分，他預(yù)期，2019年DRAM產(chǎn)品售價恐下滑2位數(shù)百分點(diǎn)，部分價格壓力甚至可能到下半年。

硅晶圓部分，他表示，半導(dǎo)體硅晶圓出貨在2018年第3季達(dá)到高峰，第4季開始往下，預(yù)期2019年上半年12英寸硅晶圓價格仍會面臨較大壓力，8英寸硅晶圓則可維持健康。

而整體半導(dǎo)體設(shè)備投資，曾瑞榆說，受景氣因素影響，2019年晶圓廠投資恐將趨緩，估較2018年減少約10%，主要來是來自存儲器資本支出大幅修正，如韓國今年可能下滑4成，反觀臺灣，雖臺積電資本支出上限下調(diào)，但臺積電、美光等投資動作仍持續(xù)，臺灣2019年投資仍將增長13%，將是投資成長最高的市場。

至于大陸，他認(rèn)為，受到韓國存儲器廠在大陸投資縮手、大陸自家技術(shù)發(fā)展延后，預(yù)估投資金額將自去的新高水平下滑1成，但這些遞延的投資，預(yù)期2020年又將重新投入，帶動大陸市場回溫，并對整體全球半導(dǎo)體市場有顯著影響。