根據(jù) Gartner 最新數(shù)據(jù)顯示，2018年全球OEM廠商(原始設(shè)備制造商)支出共計(jì)達(dá)到4767億美元，同比增長(zhǎng)13.4%。而華為去年半導(dǎo)體采購(gòu)支出增加 45%，成為全球第三大芯片買家。

據(jù) Gartner 估算，華為 2018 年半導(dǎo)體采購(gòu)支出超過(guò) 210 億美元，全球排名超過(guò)戴爾，但戴爾本身芯片采購(gòu)額也成長(zhǎng) 27%，雖然華為在西方國(guó)家面臨阻力，但卻逐漸成為芯片企業(yè)的重要客戶。

除華為外，其他中國(guó)企業(yè)的芯片采購(gòu)金額也在增加，共有 4 家中國(guó)公司躋身全球十大芯片采購(gòu)商之列，分別是華為、聯(lián)想、小米和步步高(旗下有 Vivo 和 OPPO)。四家中國(guó)廠商總體增速則高達(dá)30.2%，高出平均增速的一倍以上，并且每一家都高于平均增速。

去年位列Top 10的廠商LG和索尼今年掉出了前十。

Top 10中共計(jì)有三家增速達(dá)到40%以上，中國(guó)廠商占據(jù)兩席，就是華為和小米。華為增速為45.2%，小米增速高達(dá)62.8%，從上一年的第18名上升到第10名，首次進(jìn)入Top 10的行列。

華為、小米是2018年出貨量增速最快的手機(jī)廠商。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2018年華為手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)33.6%，小米手機(jī)增長(zhǎng)32.2%，在芯片支出的增幅上，這兩家也排名前三。

相比之下，三星和蘋果2018年手機(jī)出貨量不振，兩家在芯片上的增速也均慢于行業(yè)平均值，只有7.5%、7.9%的增速。當(dāng)然兩家也有其他產(chǎn)品，比如PC、智能表、家電等，不過(guò)手機(jī)是其最主要的硬件產(chǎn)品，消耗芯片的量也最大。

盡管如此，由于芯片采購(gòu)金額的基數(shù)較大，三星和蘋果仍是去年全球排名前兩大芯片買家，合并市場(chǎng)份額為 17.9%，比前一年下降了1.6%。這兩家智能手機(jī)巨頭自 2012 年以來(lái)一直占據(jù)全球半導(dǎo)體買家排行榜前兩名。

前十名當(dāng)中，有八家屬于PC或手機(jī)制造商。頭部廠商對(duì)芯片的采購(gòu)量，大體上與其核心硬件的銷量呈正相關(guān)。整體而言，受益于 PC 和智能手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)整合，全球排名前十的芯片買家于 2018 年的全球市場(chǎng)份額為 40.2%，高于 2017 年的 39.4%。

隨著市場(chǎng)份額向頭部廠商集中，將對(duì)芯片供應(yīng)商形成更好的議價(jià)能力。Gartner認(rèn)為，這一趨勢(shì)預(yù)計(jì)將持續(xù)下去，這將使半導(dǎo)體廠商更難維持高利潤(rùn)率。

內(nèi)存的降價(jià)也對(duì)這一趨勢(shì)產(chǎn)生了一定影響。DRAM(內(nèi)存)平均售價(jià)在過(guò)去兩年中一直很高，但現(xiàn)在正在下降。然而這種影響是有限的，因?yàn)殡S著平均售價(jià)下降，OEM將增加他們的內(nèi)存，并采購(gòu)更高配置的芯片。

Gartner預(yù)計(jì)，到2019年，存儲(chǔ)芯片總收入在整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)份額將達(dá)到33%，到2020年將達(dá)到34%，相比之下，2017年的份額只有31%。

Gartner高級(jí)分析師Masatsune Yamaji認(rèn)為，隨著排名Top 10的半導(dǎo)體芯片買家在市場(chǎng)上的份額越來(lái)越大，芯片供應(yīng)商的營(yíng)銷人員必須將大部分資源分配給頭部廠商的潛在客戶。并且，它們要利用內(nèi)存平均售價(jià)降低，鼓勵(lì)客戶使用更先進(jìn)的芯片或增加內(nèi)存容量。