臺積電在晶圓代工的能力全球皆認(rèn)可，而且憑借著先進(jìn)的技術(shù)，拿下了全球近半的晶圓代工市占率。不過，也因?yàn)樵诰A代工上的豐富經(jīng)驗(yàn)，如今臺積電也介入自行研發(fā)設(shè)計(jì)芯片的行列。根據(jù)國外媒體報(bào)導(dǎo)，日前臺積電就展出一款為高效能運(yùn)算 (HPC) 所設(shè)計(jì)的芯片，該芯片所采用的 Arm Cortex A72 核心其頻率可高達(dá) 4GHz。

報(bào)導(dǎo)指出，臺積電日前在日本東京所舉行的大型集成電路設(shè)計(jì)研討會 (VLSI Symposium 2019) 當(dāng)中，展示了一款臺積電自行設(shè)計(jì)的一顆芯片，并將其稱之為 ｢This｣。據(jù)了解，該款芯片具備雙芯片架構(gòu)，而單一個芯片中都具備 4 個 Arm Cortex A72 核心，以及內(nèi)建 6MB 的 L3 快取存儲器。整個芯片組以 7 奈米制程技術(shù)所打造，芯片面積為 4.4 mm x 6.2 mm (27.28 mm²)， 并且使用晶圓級先進(jìn)扇形封裝 (CoWos)。

報(bào)導(dǎo)表示，臺積電的該款芯片組特點(diǎn)是采用埠實(shí)體層技術(shù)，將其中的兩個芯片進(jìn)行互聯(lián)。而每個芯片組內(nèi)的 4 個 Arm Cortex A72 核心，搭配兩個 1MB L2 快取存儲器，在使用電壓在 1.2V 的情況下，可以達(dá)到 4.0GHz 的頻率。不過，在實(shí)際的測試中，當(dāng)電壓提高到 1.375V 之際，更可將頻率拉升到 4.2GHz。

另外，在設(shè)備連接方面，臺積電還開發(fā)了名為 LIPINCON 的互聯(lián)技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)可以讓芯片之間的數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)到 8Gb/s。而透過這項(xiàng)技術(shù)，臺積電可以將多個 ｢This｣ 芯片進(jìn)行封裝連結(jié)，這使得在運(yùn)作上能獲得更強(qiáng)的性能。不過，針對 ｢This｣ 的兼容性方面，目前臺積電并沒說明更多的內(nèi)容。只是，｢This｣的超強(qiáng)功能為的是將應(yīng)用在高效能運(yùn)算領(lǐng)域。所以，想要看到 ｢This｣ 在手機(jī)或個人計(jì)算機(jī)上表演，當(dāng)前是沒有機(jī)會了。