據(jù)媒體報道，有消息稱華為已經(jīng)將堅持自主研發(fā)芯片的大計進(jìn)行了升級。

報道稱，目前華為旗下已擁有麒麟、巴龍、鴻鵠、凌霄及鯤鵬等一系列芯片產(chǎn)品線，而海思近期又陸續(xù)在臺積電啟動新的芯片開發(fā)量產(chǎn)計劃，顯示了華為內(nèi)部的芯片計劃，正試圖向外擴(kuò)大服務(wù)內(nèi)容及影響層面。

相關(guān)供應(yīng)鏈人士指出，海思目前正在開發(fā)設(shè)計多種芯片，從移動設(shè)備使用的一系列芯片，到多媒體顯示芯片及電腦使用的 CPU、GPU。而且，海思芯片使用的技術(shù)全部集中在臺積電 7nm 以下先進(jìn)制程技術(shù)，同時順勢包下臺灣后段封測廠及下游 PCB 行業(yè)的產(chǎn)能。

另外，報道還指出，由于 7nm 制程芯片開發(fā)成本較高，海思 2019 年資本支出計劃將明顯超標(biāo)，而且可能是其它一線芯片開發(fā)廠商的好幾倍。

有半導(dǎo)體人士透露，海思最新開發(fā)的芯片解決方案較偏重于多媒體及運(yùn)算技術(shù)。

有預(yù)測稱，海思此舉是為了填補(bǔ)海思在主力移動設(shè)備芯片之外的技術(shù)空白;但也有可能是為了滿足華為在 5G 時代積極布局的智能顯示終端所產(chǎn)生的芯片需求，以及華為可能涉足筆記本電腦內(nèi)部 CPU 及 GPU 解決方案的嘗鮮行為。

針對海思這一行為，相關(guān)產(chǎn)業(yè)人士分析，海思近期在臺積電先進(jìn)制程技術(shù)不斷增加訂單、加開芯片的動作是不爭的事實(shí)，而且現(xiàn)階段從消費(fèi)性電子產(chǎn)品到 PC 與筆記本電腦、再到移動設(shè)備產(chǎn)品線，最后到云端應(yīng)用服務(wù)，海思幾乎沒有不參與的。