據(jù)日本共同通信社報(bào)導(dǎo),日本兩大半導(dǎo)體廠商瑞薩(Renesas Technology)與NEC電子(NEC Electronics)雙方已達(dá)成合并共識(shí),于2010年4月完成業(yè)務(wù)整合,雙方合并后可望超越目前東芝(Toshiba Corp.),成為日本第一大芯片制造商,至于合作細(xì)節(jié)將于27日公布。
瑞薩與NEC雙方營(yíng)收合并為1.24萬(wàn)億日?qǐng)A,不僅將撼動(dòng)日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)版圖,坐上龍頭寶座,也將成為全球第3大半導(dǎo)體廠商,僅次于英特爾(Intel)與韓國(guó)三星電子(Samsung Electronics),且雙方在微處理器(MCU)合計(jì)全球市占率達(dá)3成。
有微處理器企業(yè)表示,瑞薩與NEC雙方合并對(duì)國(guó)內(nèi)微控制廠應(yīng)該不會(huì)有太大影響。從產(chǎn)品線來(lái)看,瑞薩主攻車用電子,NEC多在消費(fèi)性電子,雖有互補(bǔ)性,但目前看來(lái)效益并不大,因此雙方合并的出發(fā)點(diǎn)可能并非就市場(chǎng)考慮,而是資金、技術(shù)等方面的因素。(編輯:于占濤)
一種“危機(jī)感”籠罩著韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)。全球芯片戰(zhàn)愈演愈烈,這個(gè)東亞國(guó)家正準(zhǔn)備迎接來(lái)自美國(guó)和中國(guó)的更強(qiáng)大挑戰(zhàn)。韓國(guó)官員和行業(yè)高管越來(lái)越擔(dān)憂,隨著國(guó)內(nèi)芯片制造商在補(bǔ)貼和稅收優(yōu)惠的吸引下,爭(zhēng)相在美國(guó)興建半導(dǎo)體工廠,韓國(guó)在該領(lǐng)域的...
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