硅統(tǒng)(2363)觸控IC布局又前進(jìn)一步！硅統(tǒng)今(14)日發(fā)表新一代投射式電容觸控芯片處理器9200系列產(chǎn)品，共計有6項新產(chǎn)品，目標(biāo)鎖定在2.6吋至17.3吋之間的顯示產(chǎn)品，預(yù)期隨著蘋果iPad帶起的平板計算機(jī)風(fēng)潮，及全球智能型手機(jī)市場規(guī)模持續(xù)向上成長，未來發(fā)展前景看好。

硅統(tǒng)指出，該產(chǎn)品特別適合應(yīng)用于iPad Like等相關(guān)消費性產(chǎn)品，其推廣的對象包括ITO觸控模塊、液晶面板、及系統(tǒng)整合等廠商，且目前工程樣品已開始提供予制造端客戶做驗證測試、設(shè)計與試產(chǎn)，預(yù)計今年11月將正式進(jìn)入量產(chǎn)。

由于英特爾整合南北橋CPU芯片組來勢洶洶，硅統(tǒng)決意放棄PC芯片組之爭，另謀他路，改以觸控芯片及網(wǎng)絡(luò)電視芯片組擔(dān)當(dāng)起維系公司營運的頭號大軍責(zé)任，并逐步擴(kuò)大觸控與電視芯片組出貨量，第三季兩者合計占營收比重已增加1成，達(dá)30%，與目前占約30%至40%的PC芯片組比重相仿，未來將會逐步超越，成為硅統(tǒng)業(yè)績主力。