看好亞太區(qū)led照明市場起飛，英國牛津儀器(Oxford Instruments)于23日正式進駐工研院微機電開放實驗室成立研發(fā)中心，將針對HB-LED(高亮度LED)后段晶圓級封裝制程及整合微結構技術，共同研發(fā)新的改良技術，未來可望技轉給臺灣廠商，加速提升LED產業(yè)競爭力，據悉，目前已有多家led封裝相關廠商興趣濃厚，預料近期內矽基板封裝技術將出現(xiàn)長足突破。
　　不同于目前在陶瓷基板的技術，采用晶圓封裝制程的矽基板，將強力挑戰(zhàn)傳統(tǒng)封裝制程，目前業(yè)界以半導體背景的臺積電旗下封裝廠采鈺為代表，專攻晶圓級高功率LED矽基封裝技術，并鎖定在LED照明市場，由于矽基板導熱效果佳，晶圓級封裝可縮短原有制程，且大量生產具有降低成本的優(yōu)勢，使得晶圓級封裝技術來勢洶洶，被視為是極具競爭力的技術對手。

　　工研院院長徐爵民表示，微機電技術是現(xiàn)今LED后段晶圓級封裝制程中的關鍵技術，工研院微機電開放實驗室由經濟部長期支持，目前是臺灣唯一同時具有2~8吋微機電晶圓制程技術之研發(fā)實驗室，可協(xié)助產業(yè)界進行元件設計、制造、封裝、測試與試量產等服務。

　　本次工研院與牛津儀器的合作，將可加速臺灣廠商在LED晶圓封裝的技術• 膃X，提升未來高亮度LED產業(yè)的產品競爭力，工研院也將逐步規(guī)劃，進行微奈米機電關鍵制程技術的開發(fā)，進而讓臺灣的LED及微奈米機電產業(yè)鏈更趨完整。

　　工研院表示，晶圓級封裝制程的附加價值高，各家在設計與應用技術均有不同，目前已陸續(xù)與多家LED封裝廠或相關產業(yè)接觸，預計短期內將可發(fā)表最新技術的突破，并與業(yè)者進行技轉授權。

　　牛津儀器集團總裁Jonathan Flint表示，牛津儀器專注于電漿蝕刻與化學氣相沉積技術已有超過25年的經驗，提供LED上游圖案化磊晶基板與中游晶粒制造關鍵性領先設備，并與全球 LED大廠合作進行先進制程開發(fā)，解決LED下游封裝散熱技術的問題。由于看準亞太區(qū)為世界經濟、人才和市場的動脈，以及工研院擁有豐沛的LED研發(fā)能量與人才，特別將海外研發(fā)中心設立于工研院，并就近服務= 太地區(qū)LED生產廠商的需求。

　　牛津儀器表示，此行也將尋求適合的臺灣廠商成為其機臺的配件供應商，使設備落腳亞洲，發(fā)揮降低設備成本與加速出機的時效性，希望臺灣未來發(fā)展成為亞太區(qū)機臺組裝中心。

　　經濟部技術處表示，臺、英自2010年3月直航開通以來，加速雙方貨物的進出，并促進商務交流，使得臺灣成為英國對亞太區(qū)的貿易轉運站，而在ECFA加值下，外商將可以運用臺灣作為亞太區(qū)的研發(fā)基地、組裝中心與轉運中心，結合臺商供應鏈，攜手進軍大陸市場。