在金融危機的影響下，不少企業(yè)都減產(chǎn)實行瘦身過冬，然而位于佛山市南海區(qū)桂城的廣東昭信企業(yè)集團有限公司卻逆流而上，通過產(chǎn)、學、研方式推動企業(yè)升級轉(zhuǎn)型。

昨天下午，昭信集團舉行了“半導體照明芯片設備項目簽約儀式”，這標志著國內(nèi)首家、全球第四家量產(chǎn)型半導體照明芯片核心設備制造企業(yè)即將誕生在佛山市。

佛山市委書記林元和、廣東省科技廳副廳長彭平等領導出席了儀式。彭平認為，該項目對完善國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)鏈，促進產(chǎn)業(yè)聚集發(fā)揮了非常積極的作用。

“半導體照明芯片設備，作為LED（發(fā)光二級管）的上游產(chǎn)業(yè)，此前只能從國外進口設備來生產(chǎn)LED產(chǎn)品，但現(xiàn)在意味著國內(nèi)將可用自己制造出的設備來生產(chǎn)LED產(chǎn)品。”廣東昭信企業(yè)集團有限公司董事長梁鳳儀說。

打破國外技術壟斷填補國內(nèi)空白

由于節(jié)能環(huán)保，LED產(chǎn)品應用越來越廣泛，消耗同樣的電能，LED燈比白熾燈省電85％，比日光燈省電50％。然而長期以來，LED行業(yè)的芯片及其制造核心技術都掌握在國外少數(shù)企業(yè)手里，這使得國內(nèi)LED行業(yè)呈現(xiàn)整體水平不高的同時，不得不依賴進口國外的芯片制造設備。

據(jù)了解，昨天簽約的半導體照明芯片設備項目是華中科技大學甘志銀教授的研發(fā)團隊所研制，并與昭信集團達成合作開發(fā)協(xié)議。產(chǎn)、研雙方經(jīng)過對項目的充分論證、評估，確定項目預算投資約5億元，首期投資8000萬元。

記者了解到，目前該項目已完成了項目全部技術資料，正準備進行項目樣機試制及項目產(chǎn)業(yè)化。據(jù)甘志銀教授透露，樣機預計在一年內(nèi)可以試運作。一旦國產(chǎn)半導體照明芯片核心設備產(chǎn)業(yè)化推向市場，使國內(nèi)半導體照明產(chǎn)業(yè)真正掌握了技術主動權和制高點，將使LED芯片生產(chǎn)投資成本大大降低，由此將給國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)帶來革命性影響，國內(nèi)甚至國外的LED封裝產(chǎn)品價格將大大下降。

目前LED燈在國內(nèi)仍處于試應用階段，廣泛推廣的阻力就是其高昂的成本。“最根本的原因之一，就是半導體照明芯片設備進口價格高昂導致芯片生產(chǎn)成本高。”甘志銀教授介紹說，目前從國外進口一臺半導體照明芯片設備要1500萬元，往往一個芯片生產(chǎn)廠家需要購置多臺設備才能達到一定量產(chǎn)規(guī)模。高昂的購置成本阻礙了該產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

對此，彭平也表示，目前廣東占據(jù)了國內(nèi)70％的LED封裝產(chǎn)品及應用，但一直最缺乏的則是LED的上游產(chǎn)業(yè)鏈——芯片外延設備。“半導體照明芯片設備技術在國內(nèi)的研發(fā)成功，將打破被國外少數(shù)幾家企業(yè)壟斷行業(yè)上游的局面。”梁鳳儀說。

將擁有自主完整LED產(chǎn)業(yè)鏈

金融危機影響到各個行業(yè)，梁鳳儀坦言，昭信集團的出口量也有所下降。也正如此，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的升級轉(zhuǎn)型顯得尤為重要。對此，林元和認為，這是傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的一個代表項目。目前佛山以至珠三角都在尋求產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型之路，在金融危機的影響下，加工制造業(yè)的升級換代更是迫在眉睫。

“未來2到3年內(nèi)，LED行業(yè)的競爭將會越來越激烈，誰掌握了核心技術就占領了成本優(yōu)勢。

”梁鳳儀說，隨著LED照明技術的日趨廣泛應用，孕育著半導體照明芯片設備的巨大市場潛力。據(jù)透露，樣機試制成功后，可望在未來5年內(nèi)實現(xiàn)10億—30億元的產(chǎn)值。
“最上游的半導體照明芯片設備產(chǎn)業(yè)研發(fā)成功后，昭信很快就能擁有整條LED的完整產(chǎn)業(yè)鏈。”昭信光電科技有限公司總經(jīng)理金春曉說，打個比喻，芯片等于是鎢絲，封裝等于是燈泡，可以有不同的款式，而半導體照明芯片設備則是制造鎢絲的設備。擁有了半導體照明芯片設備制造的能力，就掌握了整條產(chǎn)業(yè)鏈中最核心的技術。

昨天同時舉行的還有LED封裝項目的量產(chǎn)儀式。據(jù)了解，在此之前，昭信集團與華中科技大學劉勝教授研發(fā)團隊合作創(chuàng)建了廣東昭信光電科技有限公司，并于去年2月啟動生產(chǎn)，目前已初步形成年產(chǎn)芯片封裝模組2.4億只的生產(chǎn)能力。