目前，尚茂已完成散熱鋁板用于LED晶粒及照明之用，并已開發(fā)完成。且該公司利基型產(chǎn)品占營收比重逐步提高，由3年前的15％提升至2011年的30％，預(yù)估2012年可上看50％以上的水平，現(xiàn)尚茂銅箔基板單月產(chǎn)能約20萬張左右。其切入汽車用的銅箔基板，并在6月已拿到汽車板的認(rèn)證，已開始出貨給韓國汽車板廠商，此外還拿下奔馳及BMW儀表板所需銅箔訂單，2011年11月臺(tái)灣印刷電路板展中，還將再推出新產(chǎn)品。

洪慶昌表示，尚茂在毛利率的表現(xiàn)，優(yōu)于其它同業(yè)臺(tái)灣母公司毛利率，未來將大舉擴(kuò)張產(chǎn)能，除了參與國際印刷電路板大展，并已陸續(xù)推出各項(xiàng)新產(chǎn)品，例如LED散熱鋁基板、FR4/5基板，同時(shí)在無鹵素產(chǎn)品將鎖定中小型PCB廠的需求。

此外，尚茂已與日本三洋半導(dǎo)體合作，將搶攻LED照明及顯示器市場，目前已發(fā)展兩項(xiàng)基板，將全力爭取一線大廠訂單。未來將斥資1,000～2,000萬元新臺(tái)幣于臺(tái)灣母廠擴(kuò)增散熱鋁基板產(chǎn)能，希望能建置1個(gè)月10萬片、面積0.3平方米的產(chǎn)能。