第3季產(chǎn)業(yè)旺季不旺，探針卡暨led檢測設備廠旺矽科技觀察各產(chǎn)品線的接單能見度，預估應用于半導體的探針卡，第3季出貨量將與第2季約呈現(xiàn)正負5個百分點的增減幅度，每月出貨量將落在25萬~28萬支。不過，LED應用的挑揀、檢測以及封裝設備需求依舊熱絡，整體而言，旺矽第3季營收將較第2季成長5~10%，進入第4季后，營收回升力道將可望更加強勁。

旺矽表示，探針卡并未出現(xiàn)旺季需求，第3季訂單能見度與第2季持平，正負落差約各5個百分點以內，單月平均數(shù)量約為25萬~28萬針。相較于過往同期季增率10~15%的傳統(tǒng)旺季效應，2011年第3季探針卡業(yè)缺乏成長動能。

旺矽認為，雖然第3季市況疲軟，但因業(yè)界庫存水準處于低檔，配合第4季大陸十一長假、歐美感恩節(jié)、圣誕節(jié)及2012年初的華人農(nóng)歷新年等傳統(tǒng)采購旺季來臨，預期第4季半導體需求應可顯著回升，不排除出現(xiàn)10~15%季增率的強勁反彈格局，屆時有機會達到全年單季最高峰。

除探針卡之外，旺矽在LED應用的挑揀、檢測以及封裝設備需求依舊熱絡。旺矽指出，盡管LED檢測設備客戶有遞延拉貨的跡象，但大陸的客戶訂單需求依舊強勁，預估下半年LED檢測設備的出貨量將較上半年大幅成長40~50%之! 多。

不過由于設備的營收認列往往遞延1~3個月，因此下半年出貨量的營收認列高峰將集中在2011年第4季與2012年第1季。整體而言，旺矽認為，9月的業(yè)績將可望好轉，初估第3季營收將較第2季成長5~10%，第4季營收回升力道將可望更加強勁。

旺矽過去以LED上游產(chǎn)業(yè)設備為主，在晶粒挑揀、探針卡設備擁有相當高的市占率，為了服務客戶，達到垂直整合的效果，已跨足到下游的封裝設備，包括分光、分色測試設備等，而= 領域的競爭對手包括健鼎、雷科、萬潤科以及日商KATA。旺矽表示，大陸積極推動節(jié)能減排政策，持續(xù)獎勵LED產(chǎn)業(yè)，因此該公司對于LED產(chǎn)業(yè)前景仍樂觀看待，并預期led封裝設備可以為2012年營運表現(xiàn)帶來新動能。

為了因應新業(yè)務，旺矽2011年資本支出約新臺幣3億元，主要用于興建五廠，在購入土地之后即開始動土興建，預計2011年第4季初即可完工，將可增加目前3分之1的產(chǎn)能。旺矽指出，五廠新增的產(chǎn)能將鎖定半導體探針新技術以及LED封裝設備，其中半導體探針新技術應用領域包括3D IC、繪圖晶片(GPU)等。