臺積電董事會9日通過明年資本預(yù)算26.9億美元（約新臺幣810億元），主要用于12寸晶圓廠與晶圓封裝兩大業(yè)務(wù)。

臺積電為抓住科技產(chǎn)品“輕薄短小”的趨勢，業(yè)務(wù)從上游晶圓代工擴(kuò)大到下游封裝，不但將威脅日月光、矽品業(yè)務(wù)，也意味智能型手機(jī)、平板計算機(jī)等載具將會更小更薄。

目前封測雙雄是日月光、矽品，業(yè)務(wù)涵蓋晶圓的封裝與測試，臺積電是其客戶。臺積電此次通過資本預(yù)算中，最重要的部分，即是擴(kuò)充12寸晶圓廠及晶圓封裝（WLCSP）產(chǎn)能，達(dá)18.8億美元（約新臺幣565億元），約占七成比重。

WLCSP（Wafer-Level Chip-Scale Packaging）是指臺積電生產(chǎn)一片晶圓后，不切割為一粒一粒的芯片，直接在工廠完成打線、填膠的封裝工作。原本這些切割、打線等工作，都是日月光等業(yè)者的業(yè)務(wù)。

透過晶圓封裝可以帶來三個好處，首先，生產(chǎn)流程會簡化；其次，生產(chǎn)成本可望降低。同時，芯片體積縮小，產(chǎn)品的體積也可望輕薄短小，例如蘋果的手機(jī)、小筆電、平板計算機(jī)都可望受惠。

晶圓封裝是運(yùn)用在先進(jìn)制程，例如40、28納米等產(chǎn)品，在最頂級的產(chǎn)品上才會運(yùn)用到這種技術(shù)，特別是新科技產(chǎn)品，前后段必須緊密結(jié)合，例如蘋果的手機(jī)中，可能只有部分核心芯片會運(yùn)用到，大多數(shù)仍是屬于一般封裝層次。

臺積電看準(zhǔn)市場發(fā)展趨勢，早已布局晶圓封裝，第一次擴(kuò)充晶圓封裝產(chǎn)能是2007年第三季；第二次擴(kuò)產(chǎn)是去年11月。此次是第三次加碼。由于客戶的反應(yīng)愈來愈強(qiáng)，為迎合客戶的需求而加碼投資。

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