北京時間12月15日消息，市場研究機構(gòu)DisplaySearch 針對觸控面板技術(shù)所做的最新報告指出，目前投射式電容感測裝置(touch sensor)主要的兩種結(jié)構(gòu)分別是玻璃式電容和薄膜式電容，玻璃式電容最主要代表品牌是Apple ，而薄膜式電容的領(lǐng)導(dǎo)者是Samsung 。正是因為品牌間不同的感測裝置結(jié)構(gòu)選擇，背后各自有不同陣營的觸控模組供應(yīng)鏈，所以對許多觸控產(chǎn)業(yè)的觀察者來說，猜測這兩個陣營的最終競爭結(jié)果是持續(xù)熱門的話題。

從過去PDA的時代到早期的觸控手機，電阻式技術(shù)一度引領(lǐng)風騷，而當2007年第一代的iPhone正式將投射式電容帶進智能手機應(yīng)用后，尚且不到五年的時間里，投射式電容將取代電阻式，成為出貨量最大的觸控技術(shù)。 DisplaySearch資深分析師謝忠利表示，未來的發(fā)展將會比玻璃與薄膜的孰勝孰敗更為戲劇性，同時在未來1~2年內(nèi)就會更加清楚?，F(xiàn)有的外掛式觸控模組、不論是玻璃或是薄膜式，都必須往單片式玻璃觸控方案(sensor on cover or one glass solution)布局，而玻璃或是薄膜之間的競爭，也將轉(zhuǎn)換成單片式玻璃觸控與面板內(nèi)嵌式觸控(in-cell and on-cell touch)之間的競爭。

目前現(xiàn)有的投射式電容絕大多數(shù)是外掛式，「外掛式」指的是以獨立于面板之外的基板(sensor substrate)來承載觸控感測線路(sensor pattern)；此一基板將會與面板作進一步地貼合。觸控感測線路的基板選擇通常不是玻璃就是薄膜(PET)。玻璃的好處是可以承受較高的制程溫度、耐受性高，也因此在進行ITO觸控感測層濺鍍時，往往可以有較好的阻抗值。相比之下，薄膜的阻抗值一般就沒有玻璃來得理想；不過薄膜在厚度、重量上卻有著明顯的優(yōu)勢。

由于堆疊的層與層之間需要進行貼合，因此觸控模組的最終成本除了材料成本外，就跟貼合的良率息息相關(guān)，特別是進行全貼合的方式。因此，若是能夠提高貼合良率、甚至減少貼合次數(shù)，就會成為觸控制程技術(shù)的發(fā)展方向。目前觸控產(chǎn)業(yè)已經(jīng)有兩種新技術(shù)正在發(fā)展中，而這兩種技術(shù)的目的均是要取消掉感測線路基板的使用；一種是單片式玻璃觸控(OGS)方案，另一種則是面板內(nèi)嵌式觸控(InCell)方案。

DisplaySearch指出，單片式玻璃觸控與面板內(nèi)嵌式觸控方案均可以減少貼合次數(shù)、節(jié)省材料成本，同時可以減輕應(yīng)用裝置的重量，而這一點對平板電腦來說由其重要；而這就是為什么從今年第三季開始，系統(tǒng)廠所接到來自品牌的開發(fā)需求(Request for Quotation，RFQ)有很大比重的情況是，希望導(dǎo)入單片式玻璃觸控方案給2012年的新機種。除了對價值鏈的影響與整合不同外，這兩種技術(shù)在可預(yù)見的未來也不會是零和競賽；原因乃在于這兩種技術(shù)有其優(yōu)缺點，而且不見得僅是從技術(shù)面上的考量。

從表面玻璃的搭配來看，單片式玻璃觸控方案并不容易搭配2.5D或是3D形式的表面玻璃，特別是當選擇所謂的「大片制程(sheet type)」后，不容易再進行過度復(fù)雜的表面玻璃加工。而對面板內(nèi)嵌式觸控方案來說，因為感測線路與表面玻璃無關(guān)，所以原則上表面玻璃的設(shè)計與搭配會比較自由，就跟外掛式方案一樣。

從感測線路的良率成本看來，面板內(nèi)嵌式觸控方案顯然較高。 DisplaySearch表示，單片式玻璃觸控方案一旦在感測線路過程(sensor patterning)中出現(xiàn)不良品，所產(chǎn)生的損失僅是表面玻璃而已，但是面板內(nèi)嵌式觸控方案就是整塊面板報廢掉。不過若從后續(xù)的模組制程來看，面板內(nèi)嵌式觸控方案顯然比較省事些，因為僅需要貼合表面玻璃就好，觸控控制晶片、銅箔軟排線和面板的部分都已經(jīng)整合。單片式玻璃觸控方案即使并不需要感測線路基板，但是觸控控制晶片、銅箔軟排線和面板的貼合還是必須的。而相對于外掛式觸控方案來說，這兩種新的結(jié)構(gòu)都只需要一次的貼合即可。

直觀上來看，面板內(nèi)嵌式觸控方案應(yīng)該會比較占優(yōu)勢，如果面板廠的良率和報價都有相當?shù)母偁幜Φ脑挕ｋm然觸控感測裝置結(jié)構(gòu)朝向簡化與整合的趨勢已經(jīng)明顯，但實際上來自品牌考量的復(fù)雜因素加入后，卻使得這兩種技術(shù)各有千秋。由于手機等中小尺寸應(yīng)用的客制化需求一直存在，從電子平臺規(guī)格、機構(gòu)設(shè)計、附加功能、面板等，均有來自品牌的特定需求，而且手機這類消費性電子產(chǎn)品的生命周期太短，也會使得客制化中要求與接收要求的雙方有較多業(yè)務(wù)上、而非技術(shù)上的考量。

采用單片式玻璃觸控方案，品牌對于觸控控制晶片的掌控權(quán)會比較完整，不僅可以選擇合適的觸控控制晶片以求搭配、與終端的作業(yè)系統(tǒng)平臺最佳化；也可以因應(yīng)不同的終端機構(gòu)設(shè)計作觸控效能的微調(diào)，而且在觸控控制晶片與面板的供應(yīng)商選擇上也較為自由，不太容易發(fā)生單一供應(yīng)商(single source)的情況。

若選擇的是面板內(nèi)嵌式觸控方案，往往捆綁在一起的元件包含了重要的面板和觸控控制晶片、甚至可能還會包含面板驅(qū)動晶片，因此從品牌采購的角度來看，單一供應(yīng)商的風險較高。再從提供面板內(nèi)嵌式觸控方案的面板廠來看，除非品牌可以承諾一定的出貨量，否則面板廠未必愿意進行客制化，而多半會希望品牌可以直接采納面板廠所提出的整套方案，然而面板廠選用的觸控控制晶片卻未必能夠為品牌所接受、認證。

DisplaySearch表示，而對一線的觸控控制晶片供應(yīng)商來說，若是沒有品牌的支持和背書，他們也未必愿意和面板廠進行合作開發(fā)；更何況面板廠為了扶持自己的供應(yīng)鏈，也許一開始選用這些一線的觸控控制晶片供應(yīng)商，但最后往往可能傾向采用相關(guān)企業(yè)的觸控控制晶片方案，特別是來自面板廠相關(guān)的驅(qū)動晶片供應(yīng)商。

綜合以上的分析，DisplaySearch認為單片式玻璃與面板內(nèi)嵌式觸控方案的競爭，在可以預(yù)見的未來也絕對不會是零和競賽，就跟玻璃式與薄膜式電容一樣；而且品牌將具有一定主導(dǎo)力量，而不會是面板廠。