李洵穎／臺(tái)北 時(shí)序接近年底，面板產(chǎn)業(yè)疲軟無(wú)力，相關(guān)LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦科技亦感受到現(xiàn)階段客戶(hù)接單力道不振，惟受到11月出貨遞延影響，頎邦12月合并營(yíng)收可能會(huì)較11月上揚(yáng)；第4季營(yíng)運(yùn)與上季持平。展望2012年第1季頎邦認(rèn)為，除工作天數(shù)較少外，市場(chǎng)需求未見(jiàn)復(fù)甦，因此保守看待，預(yù)料景氣將可能自第2季底見(jiàn)到反彈態(tài)勢(shì)。

頎邦11月合并營(yíng)收為新臺(tái)幣10.56億元，月減率為6%，主要系因部分出貨遞延至12月，而12月?tīng)I(yíng)收在遞延效應(yīng)下，估計(jì)單月?tīng)I(yíng)收將比11月上揚(yáng)。頎邦表示，目前觀察12月和2012年1月產(chǎn)業(yè)面略顯乏善可陳，接單疲軟，估計(jì)第4季營(yíng)收可能與上季持平。

法人指出，雖然第4季智慧型手機(jī)終端情況不如預(yù)期，但頎邦小尺寸相關(guān)營(yíng)收包括12吋金凸塊和玻璃封裝(COG)產(chǎn)能利用率仍滿載，主要原因?yàn)?2吋金凸塊主要客戶(hù)為瑞薩(Renesas)，而瑞薩為iPhone 4S供應(yīng)商，iPhone 4S第4季出貨佳，估計(jì)整體第4季小尺寸產(chǎn)品線出貨季增10%，而大尺寸卷帶式薄膜覆晶封裝(COF)則持平。

頎邦現(xiàn)今已有3~4家采用12吋金凸塊制程，估計(jì)出貨量可望由上季滿載規(guī)模3.8萬(wàn)片，達(dá)到4.5萬(wàn)片；COF單月出貨量約1.3億顆，第4季與之持平；COG第3季出貨量3億顆，預(yù)估到? ?季將增加10~15%。

頎邦2011年表現(xiàn)溫吞，除第2季業(yè)績(jī)相對(duì)較? ~，其余3個(gè)季度表現(xiàn)持平，法人估計(jì)頎邦全年每股稅后盈余約落在2.8~3元之間。展望2012年第1季，頎邦指出，除工作天數(shù)較少外，市場(chǎng)需求未見(jiàn)復(fù)甦，客戶(hù)端亦無(wú)正面消息，下單力道不強(qiáng)，所提供的預(yù)估訂單亦十分保守。該公司預(yù)測(cè)景氣增溫須待第2季底。

因應(yīng)黃金成本攀升，頎邦推出鎳銅金凸塊，可減少一半金用量，目前出貨4,500片，可提升頎邦產(chǎn)能利用率，平均單價(jià)雖較低，但毛利率較高，有利于提振該公司的毛利率。