李洵穎／臺北 時序接近年底，面板產(chǎn)業(yè)疲軟無力，相關LCD驅(qū)動IC封測廠頎邦科技亦感受到現(xiàn)階段客戶接單力道不振，惟受到11月出貨遞延影響，頎邦12月合并營收可能會較11月上揚；第4季營運與上季持平。展望2012年第1季頎邦認為，除工作天數(shù)較少外，市場需求未見復甦，因此保守看待，預料景氣將可能自第2季底見到反彈態(tài)勢。

頎邦11月合并營收為新臺幣10.56億元，月減率為6%，主要系因部分出貨遞延至12月，而12月營收在遞延效應下，估計單月營收將比11月上揚。頎邦表示，目前觀察12月和2012年1月產(chǎn)業(yè)面略顯乏善可陳，接單疲軟，估計第4季營收可能與上季持平。

法人指出，雖然第4季智慧型手機終端情況不如預期，但頎邦小尺寸相關營收包括12吋金凸塊和玻璃封裝(COG)產(chǎn)能利用率仍滿載，主要原因為12吋金凸塊主要客戶為瑞薩(Renesas)，而瑞薩為iPhone 4S供應商，iPhone 4S第4季出貨佳，估計整體第4季小尺寸產(chǎn)品線出貨季增10%，而大尺寸卷帶式薄膜覆晶封裝(COF)則持平。

頎邦現(xiàn)今已有3~4家采用12吋金凸塊制程，估計出貨量可望由上季滿載規(guī)模3.8萬片，達到4.5萬片；COF單月出貨量約1.3億顆，第4季與之持平；COG第3季出貨量3億顆，預估到? ?季將增加10~15%。

頎邦2011年表現(xiàn)溫吞，除第2季業(yè)績相對較? ~，其余3個季度表現(xiàn)持平，法人估計頎邦全年每股稅后盈余約落在2.8~3元之間。展望2012年第1季，頎邦指出，除工作天數(shù)較少外，市場需求未見復甦，客戶端亦無正面消息，下單力道不強，所提供的預估訂單亦十分保守。該公司預測景氣增溫須待第2季底。

因應黃金成本攀升，頎邦推出鎳銅金凸塊，可減少一半金用量，目前出貨4,500片，可提升頎邦產(chǎn)能利用率，平均單價雖較低，但毛利率較高，有利于提振該公司的毛利率。