液晶單元是利用上一道的TFT陣列工序在玻璃基板上形成TFT陣列后，將玻璃基板與用以進行彩色顯示的彩色濾光片基板粘合，并在兩者間封入液晶材料制成的。在制造液晶單元的單元工序中，首先在TFT陣列基板及彩色濾光片基板上涂布用來統(tǒng)一液晶分子方向的配向膜，并進行配向處理。然后再將這兩塊基板粘合起來，封入液晶材料。

這種液晶單元工序與陣列工序一樣，對提高生效率有著強烈的期待。因此業(yè)界一直在推進降低成本的技術(shù)革新。其中對提高生產(chǎn)效率貢獻最大的是液晶滴注及粘合技術(shù)。液晶滴注及粘合技術(shù)于2000年代前半期導入第五代以后的大尺寸基板生產(chǎn)線。利用此前的真空注入法向20英寸的液晶單元封入液晶材料時需要30小時，而導入該技術(shù)后只需1個半小時即可完成。目前已成為生產(chǎn)電視用大尺寸液晶面板時不可缺少的技術(shù)。

另外，液晶單元工序與TFT陣列工序一樣，還是決定液晶面板顯示性能的重要工序。近來，業(yè)界導入了旨在進一步提高顯示質(zhì)量的革新性配向技術(shù)。這就是可精密控制液晶分子方向的光配向技術(shù)。夏普于2009年下半年導入了該技術(shù)。該技術(shù)可省去現(xiàn)為電視用液晶面板主流的VA模式面板在控制液晶分子的配向時需要的縫隙及突起物，因此開口率及對比度得到提高，響應也變得更快。而且還可大幅減少生產(chǎn)工序。


液晶模塊工序主要是在液晶單元顯示區(qū)域的外側(cè)配備液晶驅(qū)動用驅(qū)動IC和作為光源的背照燈組件。

驅(qū)動IC的封裝主要有TAB（Tape Automated Bonding）、COG（Chip On Glass）、COF（Chip On Film）三種方式。TAB是在以聚酰亞胺樹脂等柔性帶材形成的布線基板上以鍵合連接方法配備驅(qū)動IC的TCP（Tape Carrier Package）方式。COG方式是在液晶面板的玻璃基板上直接封裝驅(qū)動IC。COF方式在比柔性帶材還要薄的柔性薄膜上直接配備驅(qū)動IC。在筆記本電腦等主要應用領域，直到1995年前后TAB方式一直為主流，而隨著像素間距的縮小，1995年以后COG方式得到采用。另外，在2000年以后，除COG 方式外COF方式也開始被使用。

背照燈的組裝，已成為中國提高技術(shù)方面亟待解決的課題。液晶模塊工廠大多設置在電視組裝工廠附近，中國也在不斷動工建設。不過，中國在液晶單元上配備背照燈的技術(shù)實力方面還比較薄弱，克服這一難題，是中國LED背照燈液晶電視產(chǎn)業(yè)獲得長足發(fā)展的關(guān)鍵。