銅箔基板廠尚茂電子材料計劃在2012年增加25%的月產(chǎn)能，同時尚茂也預計2012年上半送件申請大陸投資案，不排除自行設廠或是與大陸銅箔基板廠策略聯(lián)盟等方案擇一。

尚茂總經(jīng)理洪慶昌表示，希望未來在大陸地區(qū)達到中而美的PCB與LED客戶最佳供應伙伴的目標。他預期尚茂2012年營業(yè)額可望成長20%。

尚茂計劃在2012年上半將送件申請大陸投資案，希望建置在大陸的第1個生產(chǎn)基地，正式進軍大陸市場。洪慶昌說，不排除自行設廠，或是與大陸銅箔基板同業(yè)策略聯(lián)盟，至于策略聯(lián)盟的方式有可能是參股或是直接購并，未來以何種方式建立大陸基地目前則尚未定案。 但他表示，為爭取一線PCB大廠訂單，仍必須要有產(chǎn)能規(guī)模優(yōu)勢，估計2012年新增銅箔基板月產(chǎn)能，將從24萬張增加到30萬張，增幅25%。

洪慶昌指出，尚茂近2年積極轉(zhuǎn)型，使利基型產(chǎn)品比率逐年提升，針對近期Ultrabook、平板電腦等產(chǎn)品熱銷，尚茂也開發(fā)出高密度連接板(HDI)用板材，他估計2012年HDI相關板材產(chǎn)品將會達到6%。為此，尚茂也將投資新臺幣1億元以加強制程能力。

尚茂并切入LED散熱鋁基板領域，并開始交貨給億光大陸廠。2012年將為LED照明元年，因而他十分看好散熱鋁基板后市，預期相關產(chǎn)品營收比重在2012年將占4%。

而在客戶相繼轉(zhuǎn)進無鉛、無鹵的環(huán)保板材、High Tg板材下，尚茂目前擁有5項無鉛材、6項無鹵材產(chǎn)品，該公司計劃2012年將利基型產(chǎn)品比例由目前27%提高至50%以上。